據(jù)本周三兩家公司獨(dú)立確認(rèn)，臺灣的富士康科技集團(tuán)和印度的HCL集團(tuán)將組建合資企業(yè)，以在印度設(shè)立一家半導(dǎo)體外包組裝與測試（OSAT）單位，其中富士康將持有40%的股權(quán)，并投資3720萬美元。

就此查詢，HCL集團(tuán)發(fā)言人回應(yīng)：“HCL集團(tuán)計劃與富士康集團(tuán)合作，在印度建立OSAT運(yùn)營。HCL集團(tuán)擁有強(qiáng)大的工程和制造傳統(tǒng)，這是一個為集團(tuán)投資組合提供戰(zhàn)略鄰接機(jī)會的時刻。”

一名富士康發(fā)言人表示：“富士康期待著與HCL在印度共同設(shè)立OSAT運(yùn)營。通過這次投資，合作伙伴旨在為本土產(chǎn)業(yè)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)并促進(jìn)供應(yīng)鏈韌性。為支持當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)，富士康將部署其BOL（建設(shè)-運(yùn)營-本地化）模型。”

富士康科技集團(tuán)的子公司富士康鴻?？萍加《染扌桶l(fā)展私人有限公司周三向臺灣證券交易所透露，該合資企業(yè)是一份非約束性的諒解備忘錄，隨后將進(jìn)行談判。

一位了解內(nèi)情的資深行業(yè)資深人士告訴《Mint》，該提案目前仍在印度半導(dǎo)體任務(wù)組的考慮之中。

業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充說，由于HCL長期以來一直擁有半導(dǎo)體設(shè)計及測試軟件的專業(yè)知識，除了與多家頂尖芯片制造商的現(xiàn)有合作關(guān)系，與富士康的伙伴關(guān)系對雙方都有意義?！艾F(xiàn)在需要觀察的是項目的具體情況如何發(fā)展”，第二位執(zhí)行官說。

在電子和信息技術(shù)部長拉杰夫·錢德拉謝卡爾表示政府迄今為止已收到九份關(guān)于設(shè)立不同類型的半導(dǎo)體制造單位以及測試其他地方制造的半導(dǎo)體的廠的提議后的第二天，宣布了這一合作計劃。

“繼美光公司成功投資后，我們已經(jīng)收到了非常健全的提案流。人們的興趣大增。有兩個非常嚴(yán)肅的晶圓廠提案，四個OSAT提案和三個復(fù)合半導(dǎo)體廠提案，”他在全國創(chuàng)業(yè)日簡報會上表示。部長沒有透露提交提案的公司名稱。

總部位于美國的美光科技公司宣布將對其在印度的組裝、測試、監(jiān)控和封裝（ATMP）計劃投資8.25億美元，并于去年9月開始建設(shè)其第一個單位，計劃在今年年底前生產(chǎn)出第一款封裝芯片。

雖然富士康科技集團(tuán)是該計劃的首批申請者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計劃在印度投資200億美元，建立半導(dǎo)體制造單位、顯示單位和半導(dǎo)體組裝測試單位。

這一60對40的合作本可以在100億美元政府支持的財政激勵計劃下建立該國的第一個半導(dǎo)體制造單位。然而，在分道揚(yáng)鑣后，雙方表示將獨(dú)立繼續(xù)他們的計劃。