1月18日，在商務(wù)部例行新聞發(fā)布會上，記者詢問了《華爾街日報(bào)》最近報(bào)道稱部分中國企業(yè)轉(zhuǎn)向采購華為等國產(chǎn)芯片的消息是否屬實(shí)，以及此舉對于國內(nèi)芯片行業(yè)有何影響。面對此問，商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東回應(yīng)稱，建議詳細(xì)信息咨詢企業(yè)，如果確有此事，那么其背后原因無疑是各方反對干涉半導(dǎo)體領(lǐng)域正常貿(mào)易，干擾企業(yè)間正常交流合作。他重申，中國作為全球主要半導(dǎo)體市場之一，熱烈歡迎各地企業(yè)和產(chǎn)品參與進(jìn)來，共同推動市場繁榮與發(fā)展。

據(jù)悉，去年11月，由于美國實(shí)施新的出口管制措施，業(yè)界普遍預(yù)測英偉達(dá)將面向中國市場推出三款AI芯片（即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe），分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場景。然而，此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問題的出現(xiàn)，英偉達(dá)H20等芯片的發(fā)布時(shí)間不斷推遲。目前最新消息顯示，英偉達(dá)計(jì)劃于2024年第二季度量產(chǎn)H20及其余兩款A(yù)I芯片。

但值得注意的是，國產(chǎn)企業(yè)已事先獲得H20芯片樣品以供測試，不少媒體透露已大規(guī)模削減相關(guān)訂單，甚至將部分AI芯片訂單轉(zhuǎn)向華為等本土品牌，同時(shí)更傾向依賴自主研發(fā)的芯片。業(yè)內(nèi)分析指向減量不減價(jià)、封裝技術(shù)挑戰(zhàn)、散熱耗能較高、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及行業(yè)需求變化等原因都導(dǎo)致了H20芯片遭遇冷落。