在1月18日臺積電的線下法來會上，被問及AI芯片先進封裝方面的進展，其高層主管魏哲家表示，該領域的需求持續(xù)處于活躍狀態(tài)，現(xiàn)階段產(chǎn)量難以滿足市場的需求，供應緊張的情況很可能延續(xù)至2025年。他補充道，臺積電一直在增加先進封裝的生產(chǎn)能力，預計到2025年還將進一步擴張規(guī)模。

談到臺積電在這一領域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來幾年內(nèi)將保持在50%以上。

據(jù)相關新聞報道，臺積電的先進封裝業(yè)務需求激增。其中，除了英偉達已于2023年10月確認加大訂單量外，其他重要客戶如蘋果、AMD、博通、Marvell等也都加入了訂單行列。為了滿足這些客戶的需求，臺積電也在加速推進先進封裝產(chǎn)能的擴建，本年度的月產(chǎn)能較原計劃高了近20%，達到了每月3.5萬片。