近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺積電總裁魏哲家指出，盡管公司正在努力提高產(chǎn)能，但目前的情況仍然是產(chǎn)能不足，無法滿足客戶的需求。他表示，這一供不應(yīng)求的狀況可能會持續(xù)到2025年。

為了解決這一問題，臺積電今年將繼續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。魏哲家表示，公司今年的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將倍增，但仍難以滿足市場需求。他預(yù)計，到2025年，公司仍需要繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

人工智能技術(shù)的快速發(fā)展正在推動AI芯片市場的不斷增長。AI芯片需要先進(jìn)的封裝技術(shù)來確保其性能和穩(wěn)定性。因此，對于像臺積電這樣的先進(jìn)封裝供應(yīng)商來說，滿足AI芯片市場的需求是一個巨大的機(jī)遇。

臺積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠之一，一直在積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，已經(jīng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重要的地位。未來，隨著AI芯片市場的不斷擴(kuò)大，臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

總之，臺積電在法人說明會上表示，由于AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了滿足市場需求，公司今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。這一戰(zhàn)略布局將有助于臺積電在AI芯片市場和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。