蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC3007PT”于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。

公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級應(yīng)用需求而開發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。

該芯片基于40nm eFlash工藝開發(fā)和生產(chǎn)，相對于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存儲空間Flash容量增加到12M字節(jié)，數(shù)據(jù)存儲最高配置Flash最高可達512K字節(jié)，內(nèi)存空間SRAM增加到1536K字節(jié)。另外，該芯片優(yōu)化了SDADC模塊及相應(yīng)的數(shù)字濾波模塊，使其更適合電機控制，還增加了I2S（2路）用于連接音頻設(shè)備；CCFC3007PT芯片按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設(shè)計和生產(chǎn)，具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于苛刻的使用場景，從而增加了產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面，封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動力總成、底盤控制、動力電池控制器和高集成度的域控制器，有望為解決我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)中高端MCU芯片“缺芯”問題作出貢獻。目前，該芯片已經(jīng)給客戶送樣并開展模組開發(fā)和測試。

公司對上述芯片產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品開發(fā)階段就受到國內(nèi)動力總成、底盤控制器、動力電池控制器和高集成度域控制器模組廠商的關(guān)注和支持，已有多家客戶開展了模組及系統(tǒng)軟件的前期開發(fā)。該款新產(chǎn)品的研發(fā)成功進一步豐富了公司汽車電子中高端MCU產(chǎn)品系列，對公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極的影響。

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