新能源車的福音:雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù),提升碳化硅模塊的功率
一 利用預(yù)涂布燒結(jié)銀的銅箔替代焊線
2023年初,SHAREX善仁新材協(xié)助客戶推出GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片,幫助客戶實(shí)現(xiàn)了雙面燒結(jié)銀技術(shù)的碳化硅模塊。銀燒結(jié)技術(shù)在所有連接連接中是高功率模組的不二選擇,采用DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9880可以顯著提升功率模塊的功率循環(huán):芯片連接和焊線被預(yù)燒結(jié)銀焊片統(tǒng)一取代。
善仁新材推出的雙面燒結(jié)銀技術(shù)利用燒結(jié)溫度約為250度的有壓納米銀AS9385系列,在20MPA的壓力5分鐘的條件下燒結(jié)成極低孔隙率的銀層。得益于銀高達(dá)961°C的熔點(diǎn),它將碳化硅芯片、AMB表面和GVF9880緊密的連接到一起。
GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片代替焊線的功能,與芯片的連接面積大大增加,浪涌電流能力增加約25%。與傳統(tǒng)的功率模塊相比,額外的性能使系統(tǒng)級的電流密度提高了一倍。
二 雙面燒結(jié)技術(shù)的特點(diǎn)
1提高可靠性:燒結(jié)銀和銅箔連接代替焊料和焊線;
2提高功率密度;
3提高功率循環(huán)可靠性;
4提高芯片互連的接觸面積,浪涌電流增加了25%。
審核編輯 黃宇
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