2023年10月26日，擁有電力電子元器件技術的企業(yè)——上海鷹峰電子科技股份有限公司（以下簡稱“鷹峰電子”）向深交所提交了其上市申請并發(fā)布了第三版招股書。

鷹峰電子主營各類電容、電感、母線、電阻等被動元器件產品，廣泛應用于電力電子領域，如新能源汽車、風力發(fā)電光伏、工業(yè)自動化等。

該公司在招股書中明確表示計劃發(fā)行不超過3497.6658萬股新股票，總募資額高達12.3億元人民幣。其中，6.6億用于進一步擴大車規(guī)級薄膜電容制造能力，萬噸新能源金屬粉末成型項目，以及為研發(fā)中心募款，余下的部分用于補充運營資金，由華泰聯(lián)合證券擔任保薦人和主承銷商。

需要注意的是，鷹峰電子可能會面臨產能過剩的潛在風險。據招股書顯示，鷹峰電子的車規(guī)級薄膜電容在新能源汽車驅動系統(tǒng)中的需求量巨大，以滿足直流支撐（DC-Link）的功能。根據NE時代提供的資料，到2022年底，鷹峰電子在中國的市場占有率達到了26.9%，位列第二。然而，這種依賴單一產品的模式存在風險。

另外，鷹峰電子在本次IPO計劃中所涉及的產能擴張項目，將使公司的電容產量增長近四倍，其汽車電容器業(yè)務面臨潛在的產能供應緊張問題。鷹峰電子在招股書中承認這一問題，并表示如果將來市場環(huán)境或者政策出現變動，公司可能會面臨市場份額縮減或產品需求下滑的困境，從而引發(fā)產能過剩的風險。