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AI服務(wù)器電源需求激增 英飛凌發(fā)布適用于DC-DC POL應(yīng)用的12A和20A同步降壓穩(wěn)壓器

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2024-01-26 09:51 ? 次閱讀
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)AI時(shí)代算力的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了摩爾定律每18個(gè)月翻番的速率,AI的奇點(diǎn)到來(lái)也將會(huì)成就算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的黃金時(shí)代。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2023年全球高性能 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 248 億美元,年增率預(yù)計(jì)高達(dá) 27%。未來(lái)AI服務(wù)器電源功率將大幅提升,因此電源供應(yīng)商需要開(kāi)發(fā)更高功率的產(chǎn)品,同時(shí)提高電源轉(zhuǎn)化效率,以滿足節(jié)能要求。

“隨著AI概念爆火,訓(xùn)練大模型成為主流之后,整個(gè)OAM的出貨量爆增。以英偉達(dá)OAM卡的尺寸大小不足以半張A4紙,但是功率可以達(dá)到700W甚至更高,這就要求功率密度也呈指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng),而支撐這個(gè)功率密度的就是Power(電源)IC?!?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/英飛凌/" target="_blank">英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理經(jīng)理董唯一表示。

英飛凌是沿著哪些技術(shù)創(chuàng)新思路來(lái)解決AI服務(wù)器的電源難題?這家公司推出了哪些代表性的功率產(chǎn)品滿足客戶的需求?英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理經(jīng)理董唯一和英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級(jí)主任工程師吳煉接受電子發(fā)燒友訪問(wèn),給出最新的產(chǎn)品和解決方案。

基于四大方向演進(jìn),英飛凌推進(jìn)高功率密度電源產(chǎn)品規(guī)劃

董唯一指出,作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域排名第一的廠商,英飛凌踐行綠色能源和低碳社會(huì)的理念,2023年連續(xù)推出多款高功率密度產(chǎn)品,2024年,英飛凌的Power IC支撐著功率密度的增長(zhǎng),主要在四大方面體現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路。

一,代際的演進(jìn),未來(lái)英飛凌Power(電源)產(chǎn)品會(huì)走向碳化硅、氮化鎵技術(shù),PSU現(xiàn)在已經(jīng)有這方面的產(chǎn)品了;二,英飛凌擁有非常先進(jìn)的封裝工藝,這項(xiàng)工藝現(xiàn)在也應(yīng)用到英飛凌最新一代的產(chǎn)品中。另外,英飛凌未來(lái)會(huì)做一些集成電感的產(chǎn)品,可以進(jìn)一步縮小芯片的面積,給客戶更大的空間,使得他們的板子、產(chǎn)品的功率密度更大;三、英飛凌擁有系統(tǒng)級(jí)的架構(gòu),不僅僅是從12V電源到GPU,現(xiàn)在的架構(gòu)未來(lái)都會(huì)到48V,而英飛凌有自己48V的解決方案。此外,英飛凌現(xiàn)在也在做關(guān)于垂直供電的產(chǎn)品。包括PSU端、AC-DC端,英飛凌也會(huì)進(jìn)行有效的支撐;四、除了電源產(chǎn)品外支撐外,英飛凌還提供電源保護(hù),DC-DC 的電源,所有產(chǎn)品支撐著英飛凌推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的電源供電走向數(shù)字化,走向低碳化。

順應(yīng)服務(wù)器電源需求趨勢(shì),英飛凌推出DC-DC POL應(yīng)用12 A和20 A同步降壓穩(wěn)壓器

“傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心都是以服務(wù)器為架構(gòu)的,現(xiàn)在AI的應(yīng)用促使這個(gè)數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器,AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器最主要的區(qū)別是上面會(huì)有一些以算力為主導(dǎo)的GPU的板卡。在這部分對(duì)于產(chǎn)品的架構(gòu)不會(huì)有特別大的變化,最主要的區(qū)別是,GPU的算力使得他要求的功率更高,導(dǎo)致整個(gè)電流變的更大了?!倍ㄒ环治稣f(shuō)。

“功率密度上升,這是對(duì)我們帶來(lái)的一個(gè)挑戰(zhàn),此外,以前CPU對(duì)動(dòng)態(tài)響應(yīng)要求不高,但是GPU廠商對(duì)電源的動(dòng)態(tài)響應(yīng)需求升高,動(dòng)態(tài)響應(yīng)直接影響了整個(gè)主芯片的性能,能否將客戶的主芯片算力發(fā)揮到最大,這也是我們?cè)跒槭裁磿?huì)在新的POL上用英飛凌獨(dú)有的FAST COT技術(shù),另外控制模式也從 voltage mode轉(zhuǎn)到了current mode,這都是順應(yīng)整個(gè)市場(chǎng)需求的變化,符合AI的要求?!倍ㄒ磺逦忉屃水a(chǎn)品設(shè)計(jì)思路轉(zhuǎn)變的主要驅(qū)動(dòng)因素和關(guān)鍵技術(shù)。

近日,面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲(chǔ)市場(chǎng)英飛凌推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。

最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式來(lái)優(yōu)化性能。這種方法可確保快速瞬態(tài)響應(yīng),能夠最大程度地減少無(wú)源元件數(shù)量并節(jié)省電路板空間。該系列穩(wěn)壓器用途廣泛,能夠在4.0 V至16 V的寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,并且可以通過(guò)外部偏置電源進(jìn)一步擴(kuò)展在各種DC-DC應(yīng)用場(chǎng)景中的應(yīng)用范圍。英飛凌新推出的TDA388xx系列穩(wěn)壓器在功率系統(tǒng)效率和設(shè)計(jì)緊湊性方面實(shí)現(xiàn)了重大飛躍。

TDA388xx系列穩(wěn)壓器的優(yōu)勢(shì)主要在于采用FAST COT的模式和單晶圓工藝。吳煉表示:“因?yàn)镻OL的產(chǎn)品是采用了英飛凌自有專利的FAST COT架構(gòu),帶有內(nèi)部的諧波補(bǔ)償,不需要外圍的參數(shù)調(diào)節(jié),整個(gè)動(dòng)態(tài)的響應(yīng)非??欤梢詫?duì)于高性能的需求快速響應(yīng),當(dāng)有動(dòng)態(tài)負(fù)載,電壓過(guò)沖跟下沖,我們這邊可以很快調(diào)回來(lái),不會(huì)有缺陷的問(wèn)題。另外,我們有內(nèi)部補(bǔ)償,可以做到紋波非常小,不需要有外部的大電容,只需要全部是陶瓷電容的輸出就可以了,紋波非常小,在規(guī)格書(shū)里有測(cè)試波型給大家參考,1V的輸出情況下,紋波應(yīng)該在10毫伏以內(nèi)?!?br />

單晶圓集成,相當(dāng)于把控制器、Driver包括上下管放在一個(gè)晶圓里,單晶圓集成的產(chǎn)品在性價(jià)比上比分立器件更加友好。

據(jù)悉,TDA388xx系列產(chǎn)品共有四款降壓穩(wěn)壓器(TDA38812、TDA38813、TDA38825 和 TDA38826),均具有獨(dú)一無(wú)二的內(nèi)部補(bǔ)償功能,這不僅提高了易用性,還減少了對(duì)外部半導(dǎo)體組件的需求。該系列產(chǎn)品采用了適合各種應(yīng)用的通用性設(shè)計(jì),并提供可供選擇的開(kāi)關(guān)頻率和軟啟動(dòng)功能。由于具備可編程的電流限制,這些穩(wěn)壓器可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的控制,而且支持固定頻率連續(xù)導(dǎo)通模式(FCCM)和不連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM)。此外,TDA388xx系列穩(wěn)壓器還可通過(guò)外部基準(zhǔn)輸入實(shí)現(xiàn)電壓追蹤。這一靈活性對(duì)于滿足不同的功率系統(tǒng)要求至關(guān)重要。上述特性共同提升了該穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的適應(yīng)性和效率。

TDA388xx產(chǎn)品系列的關(guān)鍵特性之一是其內(nèi)置多種保護(hù)功能,包括預(yù)偏壓?jiǎn)?dòng)和熱補(bǔ)償電流限制以及過(guò)壓保護(hù)(OVP)和欠壓保護(hù)(UVP)等,即使在故障情況下也能確保系統(tǒng)安全。并且,為了提高安全性,英飛凌還在TDA388xx產(chǎn)品系列中加入了熱關(guān)斷功能。該產(chǎn)品系列采用符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)的QFN-21封裝,能夠在-40°C至125°C 的溫度范圍內(nèi)有效工作。

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