瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔任保薦機構。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合資企業(yè)，專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司擁有月產(chǎn)能約4萬片的外延晶片生產(chǎn)線，且已實現(xiàn)批量供應。

瀚天天成的實際控制人是趙建輝先生，他不僅持有公司控股股權，還一直擔任公司的董事長。趙建輝先生的領導力和視野為瀚天天成的穩(wěn)健發(fā)展提供了重要支持。

此次申請科創(chuàng)板上市，瀚天天成計劃公開發(fā)行股票不超過4315萬股，并計劃募集超過35億元的資金。這些資金將主要用于SiC外延晶片擴產(chǎn)項目和技術中心建設項目的投資。通過這些投資，瀚天天成將進一步提高其碳化硅外延晶片的產(chǎn)能和技術水平，以滿足市場不斷增長的需求。

作為國內(nèi)碳化硅外延晶片領域的領軍企業(yè)，瀚天天成的IPO申請獲得受理無疑將引起市場的廣泛關注。此次成功上市將為其未來的發(fā)展提供強大的資金支持，推動公司在碳化硅外延晶片市場的發(fā)展中取得更大的突破和成就。同時，瀚天天成的成功上市也將進一步推動我國在寬禁帶半導體領域的技術創(chuàng)新和應用拓展。