服務(wù)器主板包括PCIe總線、內(nèi)存、GPU和SSD。CPU內(nèi)部集成PCIe控制器和內(nèi)存控制器，PCIe總線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接CPU與各類(lèi)高速設(shè)備，包括GPU、SSD和網(wǎng)卡等，伴隨PCIe升級(jí)至5.0，新一代CPU平臺(tái)產(chǎn)品將兼容PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)，帶動(dòng)各類(lèi)高速設(shè)備同步升級(jí)；而內(nèi)存將從DDR4型號(hào)升級(jí)至DDR5，相關(guān)廠商或?qū)⒅鸩竭M(jìn)入量產(chǎn)階段。

PCIe 1.0、2.0、3.0傳輸速率分別為2.5GHz、5GHz和8GHz，單lane帶寬分別達(dá)到250MB/s、500MB/s和1GB/s。PCIe總線由不同lane連接，多個(gè)lane合在一起可提供更高帶寬，兩個(gè)單lane合成x2，兩個(gè)x2合成x4，兩個(gè)x4合成x8，目前最大為x16，帶寬需求大的加速顯卡需使用PCIex16。從主板插槽形態(tài)上看，x1最小，x16最大。PCIe 4.0可以帶來(lái)最大64GBps的吞吐量（PCIex16），而PCIe 5.0則增加到128GBps（PCIe x16）。

2017年7月份，Purley的新一代服務(wù)器平臺(tái)，Purley平臺(tái)將產(chǎn)品型號(hào)命名方式由此前連續(xù)使用四代的E7/E5變?yōu)橹翉?qiáng)可擴(kuò)展處理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP），系列型號(hào)按鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）定義。

服務(wù)器CPU架構(gòu)包括X86、ARM和MIPS等，x86為當(dāng)前服務(wù)器CPU主流架構(gòu)，幾乎占據(jù)目前服務(wù)器全部市場(chǎng)份額，代表性廠商為Intel和AMD。國(guó)內(nèi)方面，海光、兆芯和申威等也參與X86架構(gòu)CPU的國(guó)產(chǎn)化替代，目前主要定位政務(wù)市場(chǎng)。

短期來(lái)看，Intel在服務(wù)器市場(chǎng)歷史深厚，全球CPU市占率在95%左右。未來(lái)2~3年內(nèi)，Intel仍有望保持行業(yè)龍頭的地位

審核編輯：黃飛