榮耀公司于 2023 年 1 月 29 日公告稱，計劃在即將到來的 2024 年世界移動通信大會（MWC）上，以線上的形式發(fā)布全球版本的 Magic6 系列以及備受矚目的 Magic V2 RSR 保時捷設計折疊屏手機。發(fā)布會將于 25 日歐洲中部標準時間下午兩點舉行，同時面向全球直播。

據(jù)透露，此次發(fā)布會將著重展示三款定位高端的旗艦機型，即已經在國內市場推出的 Magic6 和 Magic6 Pro 兩款機型。另外，眾人矚目的 Magic V2 RSR 保時捷設計折疊屏手機也將在此次發(fā)布會中揭開神秘面紗。這款手機早已在國內的 Magic6 發(fā)布會上亮相，并在榮耀公司于德國公布全球版 Magic V2 之際稍作介紹。這也是該款折疊屏手機首次在全球范圍內被正式推出。

據(jù)悉，這幾款機型在國內市場早已上市銷售，其主要參數(shù)和特點基本明朗。其中，Magic6 系列搭載了高通驍龍 8 Gen 3 芯片，堪稱榮耀品牌的旗艦代表。兩款手機均采用了高質量的超亮顯示屏，形狀相對接近，但在屏幕開孔和后置攝像頭模塊上存在微小的區(qū)別。

較高規(guī)格的 Magic6 Pro 配備了可變光圈主攝像機，以及一顆像素高達 1.8 億的潛望式長焦鏡頭。此外，兩款車型均配備了大容量電池，分別達到 5450mAh 和 5600mAh，并支持快充技術。

至于 Magic V2 RSR 保時捷設計，雖然它與普通版 Magic V2 相似度極高，但是其使用的外殼材料不同，且分量也稍顯不同。