臺積電于1月18日公布的業(yè)績預測顯示，其2024財年（截至2024年12月）的銷售額預計將同比增長20%，創(chuàng)下歷史新高。臺積電目前正采取擴張戰(zhàn)略，其面臨的挑戰(zhàn)在于確保利潤率并順利在日本和美國建立新工廠。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在1月18日的記者會上表示：“在AI相關(guān)的強勁需求支撐下，2024年將是本公司穩(wěn)健增長的一年?！彼跁媳憩F(xiàn)出樂觀的態(tài)度。

臺積電最近一季度的財報顯示，其銷售額較去年同期略有下降，達到6255億新臺幣，凈利潤同比減少19.3%，為2387億新臺幣。盡管連續(xù)三個季度收入和利潤有所下降，但其銷售額已基本恢復至創(chuàng)歷史最高水平的去年同期。

臺積電約70%的客戶為蘋果、英偉達等美國大型IT企業(yè)。面對生成式AI相關(guān)服務(wù)器和蘋果iPhone等高端半導體的需求，臺積電表現(xiàn)出堅定的態(tài)度。

臺積電對2024年的前景持樂觀態(tài)度。盡管預計1至3月智能手機需求低迷，但全年銷售額預計按美元計增長約21%至25%。在2023財年經(jīng)歷了14年來的首次減收后，2024財年預計將創(chuàng)下歷史新高。

由于市場行情好轉(zhuǎn)，2024年全球半導體市場（不包括存儲器）預計也將實現(xiàn)超過10%的增長。

推動這一反轉(zhuǎn)趨勢的是生成式AI的全面普及。預測隨著大型云服務(wù)企業(yè)加大投資，2024年全球AI服務(wù)器市場（按臺數(shù)計）預計將比去年增長40%，超過160萬臺。

2023年明顯的供應限制問題也正在緩解。臺積電計劃在2024年將用于AI芯片的特殊組裝工序“尖端封裝”的產(chǎn)能提高到去年的兩倍左右。

審核編輯 黃宇