近日，第38屆日本國(guó)際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國(guó)際展覽中心盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，三安半導(dǎo)體受邀參加此次盛會(huì)，并攜其8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品，以及多場(chǎng)景應(yīng)用解決方案亮相展覽會(huì)。

此次展覽會(huì)是三安半導(dǎo)體展示其在碳化硅領(lǐng)域最新技術(shù)和產(chǎn)品的絕佳機(jī)會(huì)。碳化硅作為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體材料，具有高熱導(dǎo)率、高電子飽和遷移速率和高擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異特性，廣泛應(yīng)用于快充、電機(jī)控制、光伏逆變器、電動(dòng)汽車(chē)和軌道交通等領(lǐng)域。

在展覽會(huì)上，三安半導(dǎo)體展示了其8吋碳化硅晶碇、襯底和外延產(chǎn)品。這些產(chǎn)品具有高純度、高穩(wěn)定性和低成本等優(yōu)勢(shì)，可滿足客戶在高性能、高可靠性和低能耗方面的需求。同時(shí)，公司還展出了車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品，這些產(chǎn)品符合嚴(yán)格的車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可在高溫、高濕、高振動(dòng)等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，為電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)提供更高效、更可靠的動(dòng)力系統(tǒng)解決方案。

此外，三安半導(dǎo)體還展示了其在多場(chǎng)景應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，包括快充、電機(jī)控制、光伏逆變器等領(lǐng)域。這些解決方案通過(guò)將先進(jìn)的碳化硅技術(shù)與三安半導(dǎo)體的硬件和軟件相結(jié)合，為客戶提供一站式解決方案，助力客戶加速產(chǎn)品上市和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此次參加第38屆日本國(guó)際電子展NEPCON JAPAN 2024，是三安半導(dǎo)體進(jìn)一步拓展國(guó)際市場(chǎng)的重要舉措。通過(guò)與全球業(yè)界人士的交流和展示最新產(chǎn)品與解決方案，三安半導(dǎo)體旨在加強(qiáng)與合作伙伴的關(guān)系，共同推動(dòng)碳化硅領(lǐng)域的發(fā)展。

未來(lái)，三安半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于科技創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)滿足全球客戶的需求，助力全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。