電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）2022年曾有45家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸A股資本市場，近日電子發(fā)燒友也整理了2023年新上市的半導(dǎo)體公司。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年大約有35家半導(dǎo)體公司成功在A股上市，涉及材料、封測、設(shè)備、傳感器、功率半導(dǎo)體、晶圓代工、模擬/數(shù)模混合等多個領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。2023年新上市的半導(dǎo)體公司有所縮量，較2022年同比下降22.22%。


7成半導(dǎo)體公司上科創(chuàng)板，募資總額超876億

在上市時間上，2023年半導(dǎo)體公司在4月敲鐘上市的較多，大約有8家；較冷的是10月，“0”家上市。

在上市板塊上，此次新上市的半導(dǎo)體公司，遍布創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板、深主板、滬主板、北交所等多個A股板塊。2023年半導(dǎo)體行業(yè)，科創(chuàng)板上市熱潮依舊不減。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年上科創(chuàng)板的半導(dǎo)體公司是最多的，占比高達77%，共有27家。

而在創(chuàng)業(yè)板、滬主板、深主板、北交所上市的半導(dǎo)體公司分別有4家、1家、1家、2家，分別占比11%、3%、3%、6%。2家上主板的半導(dǎo)體公司為金海通和中電港。

為什么近年半導(dǎo)體公司都偏愛上科創(chuàng)板？國內(nèi)半導(dǎo)體公司9成以上都是選擇上創(chuàng)業(yè)板或科創(chuàng)板，而科創(chuàng)板上市的財務(wù)條件與創(chuàng)業(yè)板差別極大，科創(chuàng)板對公司凈利潤、現(xiàn)金流量等要求不高，而是更看重申請公司的技術(shù)創(chuàng)新實力。半導(dǎo)體研發(fā)投入普遍較大，短期內(nèi)大部分公司難以盈利或營收規(guī)模小，所以選擇上科創(chuàng)板是相對適合的。

在募資規(guī)模上，2023年新上市的35家半導(dǎo)體公司，募資總額共為876.18億元。其中募資規(guī)模90億以上的有3家，10-40億的有21家，10億以下的有11家。

募資規(guī)模超百億的半導(dǎo)體企業(yè)是華虹半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成，其中華虹半導(dǎo)體以212.03億元募資排名第一，而晶合集成離百億行列僅差0.4億元。值得一提的是，這三家都是晶圓代工企業(yè)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。晶圓代工行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)有臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、世界先進、高塔半導(dǎo)體、晶合集成、英飛凌、德州儀器、華潤微等。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，國內(nèi)排名第一的晶圓代工廠是中芯國際，其次是華虹半導(dǎo)體和晶合集成。

8月7日，華虹半導(dǎo)體成功在科創(chuàng)板掛牌上市，原計劃募資180億元，但當(dāng)日超募32億多。華虹半導(dǎo)體主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。目前華虹半導(dǎo)體的晶圓代工年度收入已突破168億，戰(zhàn)績漂亮。此次成功上市了，華虹半導(dǎo)體計劃將募資資金主要投入無錫的擴產(chǎn)項目、8英寸優(yōu)化升級項目以及特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目。

而國內(nèi)排名第三的晶圓代工廠晶合集成，此次科創(chuàng)板上市，也超募了4.6億元資金。最終募資規(guī)模高達99.6億元，在本次2023新上市的半導(dǎo)體公司中排名第三。雖然與華虹半導(dǎo)體一樣同為晶圓代工廠，但晶合集成主要代工的是面板顯示驅(qū)動芯片（DDIC），近年該產(chǎn)品晶圓代工最低貢獻86%的營收。

在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。2023半年報顯示，晶合集成的55nm制程的晶圓代工服務(wù)已創(chuàng)造1.428億元，占比4.81%。晶合集成的營收大頭還是在90nm制程的晶圓代工業(yè)務(wù)。晶合集成表示，未來公司利用募資資金會進一步提高制程，重點研發(fā)40nm標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程的低漏電器件平臺和28nm OLED顯示驅(qū)動工藝平臺。

A股又有信心了？33家新上市半導(dǎo)體公司開盤溢價

據(jù)Choice統(tǒng)計數(shù)據(jù)，最近三年未進行現(xiàn)金分紅、累計現(xiàn)金分紅金額低于最近三年年均凈利潤30%的上市公司約為1759家，其中跌破發(fā)行價的上市公司高達994家。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2022年上市的45家半導(dǎo)體公司中，就有22家上市首日破發(fā)的，占比將近一半。

但2023年半導(dǎo)體新上市公司或已結(jié)束開盤破發(fā)、股價和市值持續(xù)下跌的困境。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年新上市的35家半導(dǎo)體公司中，僅有2家在上市首日開盤破發(fā)，94%的半導(dǎo)體公司在上市首日開盤溢價。

上市首日破發(fā)的這兩家企業(yè)是慧智微和美芯晟。慧智微上的是科創(chuàng)板，發(fā)行價為20.92元/股，上市首日以18.88元/股開盤，跌破9.75%?；壑俏⑹菄鴥?nèi)做射頻前端芯片的知名廠商，產(chǎn)品系列覆蓋2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段以及3GHz-6GHz的5G新頻段。目前，慧智微的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)的相關(guān)產(chǎn)品累計出貨已經(jīng)超過1億顆。2023年前三季度慧智微營業(yè)收入3.98億元，同比增長54.24%，但凈利潤仍虧損3.1億元。2020年至2023上半年，慧智微凈利已累計虧損10.29億元，或許近年凈利持續(xù)虧損影響了慧智微上市破發(fā)。

上市首日開盤溢價的33家半導(dǎo)體公司中，開盤漲幅超過100%的企業(yè)有10家，分別為中巨芯、藍箭電子、裕太微、中科飛測、云天勵飛、中電港、康希通信、安培龍、艾森股份和協(xié)昌科技。其中上市首日開盤漲幅最高的是中巨芯，開盤價較發(fā)行價上漲192%。不過值得一提的是，中巨芯股價上漲幅度大跟其發(fā)行價低有很大關(guān)系。據(jù)了解，中巨芯發(fā)行價為5.18元/股，是科創(chuàng)板今年以來的最低價新股，也是滬深兩市今年以來的第二低價新股。以太網(wǎng)物理層芯片第一股裕太微上市首日開盤漲幅也高達182.60%，不過上市幾個月后股價出現(xiàn)持續(xù)下跌，上市至今漲幅-31.50%。

股價漲勢表現(xiàn)最良好的應(yīng)該是中科飛測了，這家半導(dǎo)體設(shè)備商科創(chuàng)板上市首日開盤大漲179.70%，5月上市至今漲幅已突破140.25%。中科飛測上市至今漲幅是2023年新上市半導(dǎo)體公司中最高的。最近幾年，中科飛測的業(yè)績增長也表現(xiàn)得非常快速，2019年至2022年營收年復(fù)合增長率高達107.19%。2023年前三季度中科飛測也是A股唯一一家營收和凈利增速均超100%的半導(dǎo)體公司。

中科飛測主要從事檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備研發(fā)的企業(yè)，目前產(chǎn)品主要有無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列以及薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。


誕生12家超百億市值的“獨角獸”，半導(dǎo)體設(shè)備、傳感器領(lǐng)域上市火熱

從市值上看，2023年新上市的35家半導(dǎo)體公司，總市值在30億元以下、30-50億，50-100億、100億以上的分別有4家、9家、10家、12家?？梢?，2023年新上市的半導(dǎo)體公司總體偏向市值較高的大企業(yè)。

此次上市總市值最小的是開特股份，其總市值約為19億左右。開特股份主要研發(fā)的是汽車溫度傳感器、執(zhí)行器、電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、儀器儀表、特種傳感器等產(chǎn)品。它的車用傳感器已經(jīng)打進比亞迪、長安汽車等車企供應(yīng)鏈。

值得一提的是，2023年誕生12家超百億市值的“獨角獸”半導(dǎo)體新上市公司。電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)，截止到2月1日2023年有12家新上市的半導(dǎo)體公司總市值都是超過百億的，包括芯聯(lián)集成、晶合集成、華虹半導(dǎo)體、中科飛測、中船特氣、盛科通信、中電港、云天勵飛、頎中科技、南芯科技、芯動聯(lián)科、中巨芯。其中總市值排名前三的分別為芯聯(lián)集成、晶合集成、華虹半導(dǎo)體，它們的總市值均超過兩百億。

從業(yè)務(wù)領(lǐng)域看，2023年新上市的半導(dǎo)體公司涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體設(shè)備、傳感器、分銷、功率半導(dǎo)體、晶圓代工、模擬/數(shù)?；旌?、人工智能、射頻、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、以太網(wǎng)芯片等十二大半導(dǎo)體細分領(lǐng)域。其中半導(dǎo)體設(shè)備、傳感器領(lǐng)域新上市的半導(dǎo)體公司最多。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2023年新上市的有京儀裝備、精智達、中科飛測、晶升股份、日聯(lián)科技和金海通等6家企業(yè)。京儀裝備11月上市后股價漲勢也表現(xiàn)良好，上市至今漲幅約44.23%。京儀裝備主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)，主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備。產(chǎn)品已供貨給長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾等國內(nèi)知名集成電路企業(yè)。

在傳感器領(lǐng)域，2023年新上市的有安培龍、開特股份、豪恩汽電、芯動聯(lián)科、高華科技等5家企業(yè)。安培龍是12月剛上市的傳感器企業(yè)，它主要做的是熱敏電阻及溫度傳感器、氧傳感器、壓力傳感器研發(fā)。營收大頭是熱敏電阻及溫度傳感器，貢獻一半以上的營收。2023年前三季度，安培龍實現(xiàn)5.47億元營業(yè)收入。豪恩汽電和開特股份都是專注汽車市場的傳感器企業(yè)，但不同的是豪恩汽車主要做的是超聲波感知類產(chǎn)品和視覺感知類產(chǎn)品，它也在積極布局毫米波感知和激光感知相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。