電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年全球EDA市場規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。近幾年，全球半導(dǎo)體市場穩(wěn)定增長，同時也帶動了EDA市場銷售額穩(wěn)步提升。目前，數(shù)字設(shè)計類和模擬設(shè)計類工具占整體EDA市場的比例分列前兩位，市場份額分別達(dá)到65.0%和17.1%。

EDA和IP同處于產(chǎn)業(yè)上游，一起被稱為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。不久前，新思科技官宣和Ansys就并購事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，收購總價值約為350億美元。這給2024年EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶了一個好頭，那么今年的EDA/IP產(chǎn)業(yè)還有哪些值得關(guān)注呢？我們來具體看一下。

關(guān)鍵詞一：并購

由于新思科技已經(jīng)官宣，計劃以350億美元收購Ansys。因此，2024年并購依然會是EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大看點之一。筆者在不久前的分享中提到，新思科技迄今為止的并購數(shù)量已經(jīng)超過了110起，未來這條路依然會持續(xù)下去。對于新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司來說，下一個并購的標(biāo)的就是除國產(chǎn)EDA公司之外的下一個市場第四名，也有可能是某一個細(xì)分領(lǐng)域的市場第四名。

對于并購，2024年國產(chǎn)EDA并購和整合也是值得關(guān)注的，當(dāng)前半導(dǎo)體資本極為謹(jǐn)慎，國內(nèi)擁有超過80家EDA公司，大部分都會遇到融資困難，雖然從體量來說還不到并購的時候，不過國產(chǎn)EDA被動整合可能在2024年頻繁發(fā)生。

關(guān)鍵詞二：AI

EDA對AI芯片有巨大的賦能價值，沒有大型EDA工具，也就沒有現(xiàn)在高性能的EDA芯片。當(dāng)然，2024年AI技術(shù)也將繼續(xù)反哺EDA。

2023年，Wilson Research Group發(fā)布的一份芯片驗證調(diào)研報告顯示，芯片制造企業(yè)首次流片的成功率正在下降，只有24%。AI技術(shù)可以幫助人類設(shè)計人員找到一些經(jīng)驗之外的錯誤，進而提高芯片流片的成功率。新思科技推出的DSO.ai是AI賦能EDA的典型技術(shù)，已經(jīng)完成了超過200次商業(yè)流片，進入2024年這個紀(jì)錄還將繼續(xù)。同時，Cadence和西門子EDA也在借助AI技術(shù)來增強自己的EDA工具，智能EDA工具會逐漸成為主流。

關(guān)鍵詞三：云化

EDA上云對于企業(yè)來說，最直接的推動就是有望解決算力問題。這是思爾芯總裁林鎧鵬此前在受訪中給出的觀點。

確實，隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度提升，越來越多的芯片設(shè)計向著百億晶體管級別邁進，對于EDA工具來說，算力和存儲已經(jīng)成為瓶頸。通過臺積電財報能夠看到，2024年3nm和5nm芯片會貢獻更多的市場份額，那么也必將推動EDA企業(yè)更堅定地推動工具上云，幫助設(shè)計團隊更高效、更安全地進行芯片設(shè)計和驗證。

關(guān)鍵詞四：全流程

EDA在每一個細(xì)分品類中的全流程環(huán)節(jié)幾乎都有相對應(yīng)的軟件。反過來說，能夠讓自己的工具覆蓋細(xì)分環(huán)節(jié)的整個流程，便在這個細(xì)分環(huán)節(jié)實現(xiàn)了全流程，如果能夠在主要環(huán)節(jié)都實現(xiàn)全流程，那么便擁有了整個IC的全流程工具。

當(dāng)前，國產(chǎn)EDA基本只有華大九天和概倫電子實現(xiàn)了全流程覆蓋，且還在持續(xù)優(yōu)化的過程中，對于其他80幾家國產(chǎn)EDA企業(yè)來說，2024年一大工作重點就是將點工具擴展為全流程工具，如果已經(jīng)在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全流程，比如芯華章實現(xiàn)了數(shù)字驗證全流程覆蓋，那么就需要攻克更多的細(xì)分領(lǐng)域。從新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司發(fā)展歷程來看，EDA的規(guī)模效應(yīng)是非常顯著的，而全流程是形成規(guī)模的起點。

關(guān)鍵詞五：汽車芯片

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆。預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片出貨量或達(dá)到655億顆以上，2024年大概率將突破700億顆。因此，對于整個半導(dǎo)體市場來說，汽車市場是極為重要的，對于EDA工具而言同樣如此。

針對汽車芯片設(shè)計，高可靠設(shè)計是重要且必要的發(fā)展方向，為汽車芯片的可靠安全提供核心技術(shù)保障。對于EDA公司來說，如果能夠提供車規(guī)級模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)元器件庫，能夠提供車規(guī)級芯片設(shè)計和制造工具，能夠提供車規(guī)級芯片EDA參考設(shè)計流程，將會在2024年贏得巨大的市場機會。

關(guān)鍵詞六：RISC-V

無論是對于EDA工具還是對于IP來說，RISC-V都是一個必須關(guān)注的細(xì)分方向。2023年，RISC-V進一步改善了自己的形象——過往“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”這些刻板觀念縈繞在RISC-V周圍，2023年這些謬論都被打破。

2024年RISC-V將繼續(xù)自己的高端進程，這離不開高端的RISC-V IP內(nèi)核，同樣離不開配套的工具。2023年，新思科技已經(jīng)官宣將入局RISC-V架構(gòu)，不僅有IP也會有相關(guān)的工具。這會是一個明顯的名號，其他EDA工具公司必然要快速跟進，2024年用于打造RISC-V架構(gòu)芯片的EDA工具會是一個大看點。

關(guān)鍵詞七：2nm

2023年，臺積電表示，N2技術(shù)研發(fā)正在有序推進，將于2024年試產(chǎn)，并且于2025年量產(chǎn)。毫無疑問，2024年將會是2nm發(fā)展的關(guān)鍵之年。

更先進的制程，也就意味著復(fù)雜度更高的芯片，那么就需要性能和規(guī)模更強大的EDA工具。因此，像新思科技這樣的公司，會更加堅定地推動EDA上云，利用AI技術(shù)改善自己的工具。當(dāng)然，對于國內(nèi)EDA企業(yè)來說也有機會，點工具的好處是能夠快速跟進先進制程，這也是國產(chǎn)EDA發(fā)展的機會。

關(guān)鍵詞八：接口IP

根據(jù)IP nest的預(yù)測數(shù)據(jù)，接口IP預(yù)計會在2025年超越處理器IP成為第一大半導(dǎo)體IP品類，因此2024年接口IP將會有巨大的發(fā)展機會。

接口IP的主要機會將體現(xiàn)在PCIe、內(nèi)存控制器（DDR）和以太網(wǎng)及D2D。其中，PCIe主要將受益于高性能計算市場的龐大需求，以太網(wǎng)和DDR也是如此。D2D IP則主要是因為Chiplet技術(shù)得到了廣泛的認(rèn)可，Chiplet的裸片之間需通過D2D接口進行互聯(lián)。

對于接口IP來說，2024年標(biāo)準(zhǔn)將進一步形成統(tǒng)一，UCIe標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟會繼續(xù)壯大。

關(guān)鍵詞九：Chiplet

無論是從EDA工具來說，還是從IP角度來說，Chiplet都將會是2024年的一大看點。對于EDA而言，如何助力實現(xiàn)更適合Chiplet的芯片架構(gòu)，打造更高性能的功能IP和接口IP，這些都會有很大的市場需求。對于IP而言，不僅是接口IP會有巨大的機會，IP服務(wù)形式的變化可能會帶來市場變革。

Chiplet的實現(xiàn)開啟了IP的新型復(fù)用模式，即硅片級別的IP復(fù)用，也被稱為IP芯片化。這種新的方式需要IP供應(yīng)商重耕自己的IP業(yè)務(wù)，處理器IP、存儲器IP和接口IP等均是如此。

關(guān)鍵詞十：國產(chǎn)化

從當(dāng)前的國際形勢來看，短期內(nèi)市場外圍環(huán)境很難改變，國產(chǎn)化依然會是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，對于EDA和IP來說也是如此，且形勢更為嚴(yán)峻。

EDA和IP所處的位置是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的位置，同等位置只有設(shè)備和材料，是一個極易被卡脖子的環(huán)節(jié)，因此發(fā)展國產(chǎn)EDA，壯大國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)是非常有必要的。正如上述所說的，打造國產(chǎn)EDA需要全流程的工具，點工具只能依附。但是如何化繁為簡，這是一個很關(guān)鍵且難辦的問題。很多人希望有政策引導(dǎo)，不過政策如何引導(dǎo)本身就是一個問題，所以2024年依然會是摸索前行的狀態(tài)。