據(jù)印度電子與信息技術部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導體制造工廠，此外還將建設數(shù)個芯片封裝和組裝單位。

部長證實，這兩個項目包括以色列塔爾半導體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團的提案。

錢德拉塞卡爾說：“在不久的將來，印度將建設兩座全功能的芯片廠。這些將是投資數(shù)十億美元的大型芯片廠，技術覆蓋65納米、40納米和28納米，并且我們還在評估許多其他的封裝提案?！?/span>

部長表示，如果這些項目在即將到來的大選前未獲批準，將在納倫德拉·莫迪的第三任期內(nèi)獲得批準?！拔铱梢园踩馗嬖V您，您提到的這些名字已經(jīng)提交了這些大型、非常可靠、非常重要的投資提案。塔塔集團在芯片廠方面也宣布了其他提案。我們將在非常短的時間內(nèi)看到這一切的發(fā)生。”錢德拉塞卡爾說。

印度政府已收到四份建設半導體制造工廠的提案和13份關于芯片組裝、測試、監(jiān)控和封裝（ATMP）單位的提案。這些提案是在美國存儲芯片制造商美光在古吉拉特邦建設的225.16億盧比芯片組裝廠的基礎上額外被提交的。