北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO順利過會，即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，特別是化學機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的供應(yīng)。晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容的CMP設(shè)備，其中絕大部分收入來源于8英寸CMP設(shè)備。

為了滿足不斷增長的市場需求和提升技術(shù)實力，晶亦精微計劃通過本次上市募集資金16億元。資金將主要用于高端半導體裝備的研發(fā)項目、工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)與制造中心的建設(shè)。此外，部分資金還將用于補充公司的流動資金，以確保公司運營的持續(xù)穩(wěn)定。

晶亦精微的上市不僅將為其帶來資金支持，也將進一步提升公司在半導體設(shè)備行業(yè)的地位和影響力。隨著資金的注入和技術(shù)實力的提升，晶亦精微有望在未來實現(xiàn)更大的突破，為集成電路制造業(yè)提供更多高質(zhì)量、高效率的CMP設(shè)備及其配件。