2024年2月1日，美國西部光電展覽會(huì)（Photonics West 2024）將在舊金山莫司康展覽中心落下帷幕。作為全球光電產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)，此次展會(huì)吸引了眾多頂尖企業(yè)和專家，共同探討光電領(lǐng)域的前沿技術(shù)和最新產(chǎn)品。作為此次盛會(huì)的參展商之一，度亙核芯攜五大明星產(chǎn)品系列（高功率芯片、單模半導(dǎo)體激光芯片及模塊、VCSEL、光纖耦合模塊、陣列激光器）亮相展會(huì)，并發(fā)布了度亙核芯半導(dǎo)體激光芯片雙結(jié)突破110W、單結(jié)突破74W的最新成果！

展會(huì)現(xiàn)場直擊

“芯”光璀璨，閃耀國際

展會(huì)期間，度亙核芯大放異彩，展位賓客云集、人潮涌動(dòng)，吸引了眾多國內(nèi)外客戶前來參觀、洽談，與度亙團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入的“面對面”交流，產(chǎn)品廣受好評，成功達(dá)成了多個(gè)意向訂單。展會(huì)同期，度亙核芯在SPIE分享了題為《Efficient power scaling of broad-area laser diodes from 915 to 1064nm》的主題報(bào)告，介紹了度亙核芯在高功率高效率半導(dǎo)體激光方面的最新進(jìn)展，首次公布了單管器件突破至110W功率輸出的最新成果，與國內(nèi)外同行進(jìn)行了充分的技術(shù)交流與分享，獲得了與會(huì)嘉賓的一致好評。

展會(huì)現(xiàn)場直擊

展望“芯”途，創(chuàng)“芯”未來

本次展會(huì)是度亙核芯繼2023年德國慕尼黑光博會(huì)后，第二次參加國際的重要專業(yè)大展，全面展示了公司在激光芯片、封裝器件方面的創(chuàng)新技術(shù)和綜合實(shí)力，進(jìn)一步推動(dòng)了度亙核芯產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用和推廣，也為度亙核芯快速擴(kuò)大國際市場份額，加速企業(yè)全球化布局奠定了基礎(chǔ)。

作為一家專業(yè)的高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商，度亙核芯擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，已實(shí)現(xiàn)“全自主知識產(chǎn)權(quán)+全系列核芯產(chǎn)品+IDM全流程工藝平臺”。度亙核芯始終堅(jiān)持以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競爭力，通過技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升在國內(nèi)和國際市場的核心競爭力，為客戶打造高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，發(fā)出中國“芯”聲音。

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競爭力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通訊、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。