2024年2月12日，美國白宮科技政策辦公室（OSTP）發(fā)布了2024年最新版《關鍵和新興技術清單》，這些技術對美國國家安全具有重要意義。這份2024年的更新清單概述了可能在美國創(chuàng)新中開辟新道路并加強國家安全的技術，將會鞏固美國的科技霸主地位，也會加劇中美在相關技術領域的競爭。

2024年最新版《關鍵和新興技術清單》是在2022年清單的基礎上更新而來，一共有18項技術，包括先進計算、先進工程材料、人工智能、生物技術等技術，與2022年版本相比，刪除了先進核能技術、金融技術、網絡化傳感器和感知等3項技術，新增了數據隱私、數據安全和網絡安全技術定位、導航和授時（PNT）技術等2項技術。

2024年最新版《關鍵和新興技術清單》

《關鍵和新興技術清單》

2024年最新版

▲先進計算

?先進超級計算，包括AI應用

?邊緣計算和設備

?先進云服務

?高性能數據存儲和數據中心

?先進計算架構

?先進建模和模擬

?數據處理和分析技術

?空間計算

▲先進工程材料

?按設計和材料基因組學制造的材料

?具有新穎性能的材料，包括對現(xiàn)有性能的實質性改進

?材料性能表征和生命周期評估的新穎和新興技術

▲先進燃氣輪機發(fā)動機技術

?航空、海事和工業(yè)開發(fā)與生產技術

?全權限數字發(fā)動機控制、熱段制造及相關技術

▲先進及網絡化傳感與特征管理

?有效載荷、傳感器和儀器

?傳感器處理和數據融合

?自適應光學

?對地球的遙感

?地球物理傳感

?特征管理

?病原體以及化學、生物、放射性和核武器及材料的檢測和表征

?交通領域傳感

?安全領域傳感

?健康領域傳感

?能源領域傳感

?制造業(yè)傳感

?建筑領域傳感

?環(huán)境領域傳感

▲先進制造

?先進增材制造

?先進的制造技術，包括支持清潔、可持續(xù)和智能制造、納米制造、輕質金屬制造以及產品和材料回收的技術

▲人工智能 (AI)

?機器學習

?深度學習

?強化學習

?感覺感知和識別

?AI保證和評估技術

?基礎模型

?生成式AI系統(tǒng)、多模態(tài)和大型語言模型

?用于訓練、調整和測試的合成數據方法

?規(guī)劃、推理和決策

?提高AI安全性、信任度、安全性和負責任使用的技術

▲生物技術

?包括核酸、基因組、表觀基因組和蛋白質合成及工程在內的新型合成生物學，包括設計工具

?多組學和其他生物測量學、生物信息學、計算生物學、表型功能的預測建模和分析工具

?亞細胞、多細胞和多尺度系統(tǒng)的工程

?無細胞系統(tǒng)和技術

?病毒和病毒傳遞系統(tǒng)的工程

?生物/非生物界面

?生物制造和生物加工技術

▲清潔能源的生成和儲存

?可再生能源發(fā)電

?可再生和可持續(xù)的化學品、燃料和原料

?核能系統(tǒng)

?核聚變能

?能源儲存

?電動和混合動力發(fā)動機

?電池

?電網集成技術

?節(jié)能技術

?碳管理技術

▲數據隱私、數據安全和網絡安全技術

?分布式賬本技術

?數字資產

?數字支付技術

?數字身份技術、生物識別和相關基礎設施

?通信和網絡安全

?增強隱私的技術

?數據融合和提高數據互操作性、隱私和安全性的技術

?分布式機密計算

?計算供應鏈安全

?增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實中的安全和隱私技術

▲定向能

?激光

?高功率微波

?粒子束

▲高度自動化、自主化和無人駕駛系統(tǒng)、以及機器人技術

?地面、空中

?海上

?太空

?支持數字基礎設施，包括高清（HD）地圖

?自主指揮和控制

▲人機接口

?增強現(xiàn)實

?虛擬現(xiàn)實

?人機協(xié)作

?神經技術

▲高超聲速

?推進

?空氣動力學和控制

?材料、結構和制造

?探測、跟蹤、表征和防御

?測試

▲集成通信和網絡技術

?射頻（RF）和混合信號電路、天線、濾波器和組件

?頻譜管理和傳感技術

?未來一代無線網絡

?光鏈路和光纖技術

?陸地/海底電纜

?衛(wèi)星和平流層通信

?容遲網絡

?網格網絡/獨立于基礎設施的通信技術

?軟件定義網絡和無線電

?現(xiàn)代數據交換技術

?自適應網絡控制

?彈性和自適應波形

▲定位、導航和授時（PNT）技術

?為空中、太空、地面、地下和水下設置中的用戶和系統(tǒng)提供多樣化的PNT使能技術

?干擾、阻塞和欺騙檢測技術、算法、分析和網絡監(jiān)控系統(tǒng)

?抗干擾/拒止和加固技術

▲量子信息和使能技術

?量子計算

?量子器件的材料、同位素和制造技術

?量子傳感

?量子通信和網絡

?支持系統(tǒng)

▲半導體和微電子

?設計和電子設計自動化工具

?制造工藝技術和制造設備

?超越互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術

?異構集成和先進封裝

?專為人工智能、自然和惡劣輻射環(huán)境、射頻和光學元件、高功率器件以及其他關鍵應用而設計的特殊/定制硬件組件

?用于先進微電子的新型材料

?微機電系統(tǒng)（MEMS）和納機電系統(tǒng)（NEMS）

?非馮·諾依曼計算的新型架構

▲太空技術和系統(tǒng)

?太空服務、組裝和制造以及使能技術

?實現(xiàn)成本效益高、按需和可重復使用的太空發(fā)射系統(tǒng)的技術推動因素

?訪問和使用地月空間和/或新軌道的技術

?用于天基觀測的傳感器和數據分析工具

?太空推進

?先進的太空飛行器發(fā)電

?新型太空飛行器熱管理

?載人航天推動因素

?彈性和路徑多樣化的太空通信系統(tǒng)、網絡和地面站

?太空發(fā)射、范圍和安全技術

審核編輯：劉清