近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司芯原股份與無(wú)線通信技術(shù)和通信芯片領(lǐng)域的佼佼者新基訊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”）共同宣布，雙方已成功開(kāi)發(fā)出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。

據(jù)悉，新基訊基于這一創(chuàng)新方案所研發(fā)的芯片，已順利完成流片與芯片驗(yàn)證流程，并正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這款即將面市的芯片產(chǎn)品，不僅標(biāo)志著兩家公司在無(wú)線通信領(lǐng)域的深度合作取得了顯著成果，而且將有力推動(dòng)5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的普及和應(yīng)用。

芯原股份與新基訊的合作，使得芯原能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其無(wú)線通信IP產(chǎn)品組合，為客戶提供更為全面的4G和5G Modem IP解決方案。這一戰(zhàn)略合作的達(dá)成，不僅豐富了芯原的產(chǎn)品線，也為其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中增添了新的籌碼。

此外，雙方還計(jì)劃為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，其中包括射頻收發(fā)器和電源管理套片等關(guān)鍵組件。這一系列的解決方案，將幫助客戶在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)無(wú)線通信終端產(chǎn)品時(shí)，更加高效、便捷地實(shí)現(xiàn)技術(shù)集成和系統(tǒng)優(yōu)化。

行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為，芯原股份與新基訊科技的此次合作，不僅促進(jìn)了雙方在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的深入合作，也為全球無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)和普及，雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案將成為未來(lái)無(wú)線通信領(lǐng)域的重要趨勢(shì)之一。

展望未來(lái)，芯原股份與新基訊將繼續(xù)深化合作，推動(dòng)雙方在無(wú)線通信領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。同時(shí)，雙方也將積極拓展全球市場(chǎng)，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的無(wú)線通信解決方案，共同推動(dòng)全球無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。