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英偉達(dá)繁榮背后的挑戰(zhàn) 仍面臨著各種內(nèi)憂外患

傳感器技術(shù) ? 來源:芯智訊 ? 2024-02-21 14:16 ? 次閱讀
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去年的生成式AI浪潮使得對于英偉達(dá)(NVIDIA)的AI GPU需求暴漲,NVIDIA也成為全球矚目的焦點(diǎn),然而目前的NVIDIA正處于充滿挑戰(zhàn)的十字路口:一方面,NVIDIA在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位,最新GPU產(chǎn)品不斷推動(dòng)擴(kuò)展;另一方面,全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定、競爭對手迅速崛起,以及技術(shù)創(chuàng)新的不確定性,都給NVIDIA帶來前所未有的壓力。

NVIDIA去年股價(jià)大漲246%,帶動(dòng)市值突破了1萬億美元,也成為首家市值突破1萬億美元的芯片公司。根據(jù)《彭博億萬富翁指數(shù)》顯示,NVIDIA CEO黃仁勛個(gè)人資產(chǎn)已經(jīng)邁向557億美元,躍居2023年賺最多錢的富豪之一。今年以來,英偉達(dá)股價(jià)繼續(xù)上漲,目前其市值已經(jīng)達(dá)到了約1.8萬億美元。

然而,看似擁有一片繁榮的英偉達(dá)王朝,仍面臨著各種內(nèi)憂外患。

值得注意的是,根據(jù)瑞銀分析師最新發(fā)布的報(bào)告顯示,英偉達(dá)(NVIDIA)AI GPU的交貨速度正在持續(xù)加快,去年年底時(shí)的交期還有8-11個(gè)月,現(xiàn)在已經(jīng)減少到了只有3-4個(gè)月。雖然,交貨時(shí)間大幅縮短的原因尚未披露,但猜測可能是市場需求放緩。

內(nèi)憂一:CoWoS、HBM產(chǎn)能瓶頸

對于NVIDIA來說,首先最明顯的問題是產(chǎn)能,目前NVIDIA A100、H100 GPU由臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)生產(chǎn),但隨著生成式AI需求激增,臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,因此NVIDIA已認(rèn)證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能作為備援,如聯(lián)電、日月光及美系封測大廠Amkor為主。

同時(shí),臺(tái)積電將InFo產(chǎn)能從龍?zhí)掇D(zhuǎn)至南科,空出來的龍?zhí)稄S轉(zhuǎn)擴(kuò)CoWoS產(chǎn)能,竹南廠和臺(tái)中廠也助力擴(kuò)產(chǎn)CoWoS,以緩解產(chǎn)能瓶頸。但臺(tái)積電也在法說會(huì)上表示,雖然2024年產(chǎn)能將翻倍成長,仍不足以供應(yīng)所有客戶需求,是否影響NVIDIA產(chǎn)品出貨,仍有待該觀察。

除臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能外,市場消息傳NVIDIA向美光、SK海力士支付數(shù)億美元的預(yù)付款,購買HBM3內(nèi)存,確保HBM內(nèi)存供應(yīng)無虞,而三星、SK海力士、美光今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全數(shù)售鑿,因此產(chǎn)能能否滿足市場需求,將是NVIDIA一大挑戰(zhàn)。

內(nèi)憂二:大客戶轉(zhuǎn)向自研芯片

云端CSP大廠雖然激烈爭搶GPU,但亞馬遜、微軟、Google、Meta、阿里巴巴、百度等也都積極投入自研AI芯片,亞馬遜和Google分別推出Trainium及TPU芯片,微軟宣布首款自研AI芯片Maia 100和自研云計(jì)算CPU Cobalt 100,Meta則預(yù)計(jì)2025年推出第一代自研AI芯片MTIA。

雖然這些超大規(guī)??蛻裟壳叭砸蕾囉贜VIDIA的AI芯片,但從長遠(yuǎn)來看,這些大客戶的自研AI芯片可能影響NVIDIA的市占率,無形中成為競爭對手并影響NVIDIA的利潤,而NVIDIA也很難再依賴這些超大規(guī)模客戶。

外患一:出口管制下,新版特供AI芯片中國客戶不買單

因?yàn)橹忻狸P(guān)系緊張,美國持續(xù)升級出口管制規(guī)定,先是禁止NVIDIA出口A100/H100等先進(jìn)AI芯片至中國,因此NVIDIA推出中國特制版A800、H800,最后仍遭美國封殺,包含A100、A800、H100、H800、L40S在內(nèi)的產(chǎn)品都被列入出口管制范圍。

隨后NVIDIA又決定依照出口政策推出新AI GPU,即HGXH20、L20 PCIe及L2 PCIe,但算力僅H100的20%,計(jì)劃今年第二季量產(chǎn);但因性能太底,阿里巴巴、騰訊、百度、字節(jié)跳動(dòng)等中國企業(yè)不買單,并明確表示今年會(huì)大砍訂單量,因此NVIDIA在中國營收恐不樂觀,部分訂單甚至將遭華為等中國本土廠商奪走。同時(shí),阿里巴巴、騰訊、百度、字節(jié)跳動(dòng)等中國頭部的互聯(lián)網(wǎng)廠商也都有在自研AI芯片或投資相關(guān)廠商,以降低對于外部AI芯片的依賴。

目前NVIDIA對新加坡、中國客戶銷售額占總營收15%,而該公司在中國AI芯片市場中市占率超過90%,因此丟失中國市場的代價(jià)很大,NVIDIA說什么也不會(huì)輕易放棄,但如何在符合美國政府政策的前提下,同時(shí)滿足中國客戶的需求,是公司現(xiàn)在遇到最大難關(guān)之一。

NVIDIA CEO黃仁勛在此前財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,美國出口管制措施將帶來影響,中國及其他地區(qū)上季貢獻(xiàn)20-25%數(shù)據(jù)中心營收,預(yù)期本季將大幅下滑。他也擔(dān)心,除了失去中國市場外,此事造成中國加快自行制造芯片的腳步,并推出自有GPU產(chǎn)品,給予中國公司崛起的機(jī)會(huì)。

此外,雖然目前美國針對AI芯片的出口管制政策主要限制的中國、俄羅斯等部分其努力打壓的國家,但是這也刺激了其他一些國家和地區(qū)發(fā)展自研AI芯片,構(gòu)建AI自主權(quán)的重要性,避免對于美國AI芯片的過于依賴。

外患二:競爭對手AMD、英特爾吹進(jìn)攻號角

為搶占AI商機(jī),英特爾和AMD都緊跟著NVIDIA腳步,在NVIDIA率先推出采用臺(tái)積電4nm的H100后,AMD于去年推出首批應(yīng)用于AI和HPC的“Instinct MI300系列”,其中MI300X更是在部分參數(shù)上超越了NVIDIA H100。

AMD MI300X今年已經(jīng)開始陸續(xù)出貨,微軟數(shù)據(jù)中心部門成為最大買家,Meta也已采購大量 MI300系列產(chǎn)品,而LaminiAI則是首家公開使用MI300X的公司。

另據(jù)AMD官方性能測試,MI300X表現(xiàn)優(yōu)于市面上已有的Nvidia H100 80GB,可能對即將上市的H200 141GB造成威脅。此外,比起H100芯片,同等級產(chǎn)品的MI300X價(jià)格更實(shí)惠,如果NVIDIA產(chǎn)能持續(xù)受限,部分客戶將流至AMD。

與此同時(shí),英特爾今年將推出面向生成式AI加速的新一代AI芯片“Gaudi3”,雖然沒太多消息,但其集成的HBM內(nèi)存容量將會(huì)比Gaudi 2的96GB提高50%,并且可能會(huì)升至HBM3e內(nèi)存,英特爾CEO Pat Gelsinger表示“Gaudi 3性能將超越NVIDIA H100”。

根據(jù)富國銀行的預(yù)測,AMD雖然在2023年的AI芯片的營收僅為4.61億美元,但是2024年將有望增長到21億美元,將有望拿到4.2%的市場份額。英特爾也可能拿到將近2%的市場份額。這將導(dǎo)致英偉達(dá)的市場份額可能將小幅下滑到94%。

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另外,根據(jù)AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話會(huì)議上公布的數(shù)據(jù)顯示,AMD在2023年四季度的AI芯片營收已經(jīng)超越此前預(yù)測的4億美元,同時(shí)2024年AMD的AI芯片營收預(yù)計(jì)也將達(dá)到35億美元,高于先前預(yù)測的20億美元。如果,AMD的預(yù)測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確的話,那么其2024年在AI芯片市場的份額有望進(jìn)一步提高。

外患三:強(qiáng)有力的新創(chuàng)企業(yè)準(zhǔn)備入局

面對NVIDIA在AI芯片市場所獲得的巨額利潤,也吸引了一些強(qiáng)有力的新創(chuàng)企業(yè)準(zhǔn)備入局。

近期就有傳聞稱,AI巨頭OpenAI正計(jì)劃籌資7萬億美元以制造自研的AI芯片,以便擺脫對于NVIDIAAI芯片的依賴,并與英偉達(dá)競爭。

另據(jù)彭博社援引知情人士的消息報(bào)道稱,軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義也計(jì)劃籌資1000億美元建立一家名為Project Izanagi 的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),旨在在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)展開競爭。

值得注意的是,全球半導(dǎo)體IP大廠Arm也是軟銀集團(tuán)旗下的企業(yè)。預(yù)計(jì)未來Project Izanagi也將會(huì)依托于Arm公司強(qiáng)大的CPU/GPU/NPU IP組合和生態(tài)優(yōu)勢來進(jìn)行AI芯片的研發(fā)。

外患四:新創(chuàng)企業(yè)組建AI平臺(tái)聯(lián)盟

全球多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年10月宣布組成“人工智能平臺(tái)聯(lián)盟”(AI Platform Alliance),目標(biāo)是推廣開放的AI生態(tài)系。

AI平臺(tái)聯(lián)盟(AI Platform Alliance)創(chuàng)始成員有Ampere、Cerebras Systems、Furiosa、Graphcore、Kalray、Kinara、Luminous、Neuchips、Rebellions和Sapeon等。

AI平臺(tái)聯(lián)盟的成立是專門為促進(jìn)人工智能領(lǐng)域更好的協(xié)作和開放性而成立的。AI 平臺(tái)聯(lián)盟的目標(biāo)之一是提高 AI 硬件的能效和成本效率,以提供比 GPU 更好的整體性能。由于 AI 解決方案的實(shí)施可能很復(fù)雜,因此 AI 平臺(tái)聯(lián)盟將共同驗(yàn)證聯(lián)合 AI 解決方案,這些解決方案提供了比基于 GPU 的現(xiàn)狀更好的替代方案。通過作為一個(gè)社區(qū)開發(fā)這些解決方案,該小組將加快人工智能創(chuàng)新的步伐,使人工智能平臺(tái)更加開放和透明,提高人工智能解決現(xiàn)實(shí)世界問題的效率,并提供大規(guī)模的可持續(xù)基礎(chǔ)設(shè)施,對環(huán)境友好和對社會(huì)負(fù)責(zé)。

目前AI平臺(tái)聯(lián)盟還在招募更多公司加入,但AI影響力更大的NVIDIA并不在其中,因此外界也猜測是這些AI廠商可能是期望能夠聯(lián)合起來,建立獨(dú)立于NVIDIA AI GPU生態(tài)之外的生態(tài)系統(tǒng),以挑戰(zhàn)NVIDIA的霸權(quán)。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:NVIDIA的內(nèi)憂外患

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