1、又一領域開啟價格戰(zhàn)！價格跌幅近三成

臺灣電子時報2月21日報道，供應鏈消息指出，SiC基板日前開啟價格戰(zhàn)，主流6英寸SiC基板報價從與境外約當每片750-800美元，快速下殺，價格跌幅直逼3成。

業(yè)界人士透露，中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約，2024年開年化被動為主動率先降價，迫使二線、三線廠商都得跟進。目前SiC基板砍價仍以中國大陸為主，國際貿(mào)易上報價仍維穩(wěn)。

報道分析指出，該廠商剛與國際市場接軌，轉(zhuǎn)身就掀起價格戰(zhàn)，此舉隱含著要先“安內(nèi)”的意圖。首先，一線廠已陸續(xù)與國際接軌，這已可與其他競爭對手做有效區(qū)隔。其次，整體經(jīng)濟環(huán)境不佳，進度慢的對手競爭破綻多，除被迫降價，還得顧慮資金后援無力，否則等它們度過難關，壯大成中型廠，又有訂單，一線廠恐得花更大力氣才能達到期待的清場效果。

尤其當下多數(shù)競爭同行在量產(chǎn)良率、銷售、甚至資金籌措力上都還沒到位，有些甚至才剛開產(chǎn)不久，仍無力招架低價競爭。一線廠此時開啟砍價先清場，或許是最佳時機。

2、工資談判破裂，三星或面臨史上首次罷工

韓聯(lián)社2月21日報道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士20日透露，三星電子管理層與三星電子全國工會20日上午舉行了第6次主要談判，討論今年的工資上漲幅度，但由于雙方無法縮小分歧，談判破裂，可能導致該公司歷史上首次罷工。

此前，公司提出基本工資上漲2.5%，工會要求上漲8.1%。工會宣布談判破裂，并計劃于當天向國家勞動關系委員會申請勞動爭議調(diào)解。該委員會將介入并進行為期10天的調(diào)解。如果經(jīng)過10天的調(diào)解，雙方仍未能達成協(xié)議，工會將獲得發(fā)起罷工的法律授權，而這將是三星電子自1969年成立以來的首次罷工。

不過報道也指出，如果管理層提出改進計劃，即使在調(diào)解程序開始后，工會仍計劃恢復談判。據(jù)悉，全國三星電子工會是三星附屬工會中最大的組織，擁有約 17,000 名會員。

3、盛群：MCU需求未見明顯復蘇，上半年不會再調(diào)整價格

臺灣經(jīng)濟日報2月21日報道，MCU芯片大廠盛群總經(jīng)理蔡榮宗表示，當前未看見明顯回溫，盛群2月營收恐進一步衰退，但3月有望回溫。價格方面，盛群上半年確定不會再調(diào)整價格。

4、三星電子宣布擴大與Arm合作

科創(chuàng)板日報2月21日報道，三星電子表示，將擴大與軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm的合作，以增強其代工業(yè)務的競爭力。三星電子稱，作為合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優(yōu)化Arm下一代片上系統(tǒng)（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工藝技術的設計資產(chǎn)。

材料/設備

5、江豐電子：計劃在韓國新建工廠，供應SK海力士等國際廠商

江豐電子官微2月20日宣布，公司近日與韓國忠清南道成功簽署投資備忘錄，計劃在韓國新建一座現(xiàn)代化生產(chǎn)工廠，以滿足全球市場對高端半導體材料不斷增長的需求。該工廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品將主要供應給SK海力士等國際領先的半導體制造企業(yè)。

制造/封測

6、三星正改善半導體封裝工藝，將非導電膠過渡至模塑底部填膠

ETNews 2月21日報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現(xiàn)更先進的封裝工藝。NCF可在半導體之間形成一層耐用薄膜，從而防止芯片輕易彎曲。

7、美國向格芯撥款15億美元，并附帶16億美元的可用貸款

路透社2月21日報道，美國政府向格芯撥款15億美元，補貼半導體生產(chǎn)，這是國會于2022年批準的390億美元基金的第一個重大獎項，旨在支持國內(nèi)芯片生產(chǎn)。

根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，全球第三大代工芯片制造商格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)設施，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。該部門表示，格芯的15億美元贈款將附帶16億美元的可用貸款，預計這筆資金將為這兩個州帶來125億美元的潛在投資總額。

8、SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導體研究機構Tech Insights近日發(fā)布的半導體制造監(jiān)測報告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷售額有所增長，預計全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇。SEMI數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%，這是自2022年下半年以來的首次增長。預計今年第一季度較去年同期增長3%。

與此同時，隨著需求改善和庫存正?；琁C銷售額在2023年第四季度恢復增長，同比增長 10%。預計2024年第一季度IC銷售額將強勁增長18%。SEMI預測，半導體資本支出和晶圓廠利用率在2023年下半年大幅下降后，預計將從2024年第一季度開始溫和復蘇。

行業(yè)動向

9、消息稱微軟正在開發(fā)英偉達網(wǎng)卡的替代品

The Information 2月21日報道，微軟公司正在開發(fā)一種新的網(wǎng)卡，用來提高其人工智能芯片Maia的性能，最終達到減少對英偉達產(chǎn)品依賴的目的。微軟CEO薩提亞·納德拉已經(jīng)任命通信設備巨頭瞻博網(wǎng)絡的聯(lián)合創(chuàng)始人Pradeep Sindhu領導網(wǎng)卡項目的工作。

Sindhu團隊本次目標打造的新網(wǎng)卡，類似于英偉達的ConnectX-7網(wǎng)卡，主要用于提高服務器的流量速度。報道稱，開發(fā)過程可能需要超過一年的時間，如果成功，將有望縮短OpenAI在微軟服務器上訓練模型所需的時間，并降低訓練過程的成本。

10、WSTS：全球半導體市場在2023年Q4環(huán)比增長了8.4%

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場在2023年第四季度環(huán)比增長了8.4%，這一強勁的增長主要受到了存儲器的推動。三星的存儲業(yè)務增長了49%，SK海力士增長了24.1%，美光科技增長了17.9%。這三家公司以美元計算的加權平均營收增長率為33%。

11、傳西班牙尋求重啟120億歐元的芯片補貼計劃

彭博社2月21日報道，知情人士稱，西班牙政府正在為其約120億歐元的芯片補貼計劃探索新的組織結(jié)構，這將促進與私營部門的合作，并將參與該項目的人員從目前的六人左右擴大到更多。知情人士表示，該部仍處于確定重組結(jié)構的早期階段，尚未公開。

12、存儲芯片三大原廠漲價態(tài)度堅定，行業(yè)季度報價有望連續(xù)四季度上漲

臺灣工商時報2月20日報道，存儲芯片三大原廠控制供給，拉抬報價態(tài)度堅定。在DRAM部分，側(cè)重HBM和DDR5投資；NAND部分，則是力求不虧損銷售。在供給控制持續(xù)以及需求緩步復蘇下，2024年第一季DRAM環(huán)比漲幅13～18%，和前一季度漲幅相同；第一季NAND環(huán)比漲幅18～23%，優(yōu)于前一季度的13～18%。

展望2024年第二季度，業(yè)者估計環(huán)比漲幅較第一季縮小，預期至第三季，在進入存儲芯片產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)需求旺季后，季漲幅可望擴大，存儲芯片季度報價有機會連續(xù)四季上漲。

13、鴻海50周年慶：劉揚偉稱印度半導體封測廠持續(xù)推動中

IT之家2月21日報道，鴻海20日于臺北文華東方酒店舉行50周年慶祝晚宴，郭臺銘、劉揚偉，還有蘋果、英偉達、英特爾、AMD、Arm等大客戶及重要供應鏈伙伴均到場。晚宴上，鴻海董事長劉揚偉針對鴻海在印度半導體布局的進度表示，與印度伙伴合資的半導體封測廠（OSAT）持續(xù)推動中。關于泰國電動車廠的進展，他表示已完成總裝工作，即將開始接受訂單。

5G/IOT/AI

14、OPPO發(fā)布1+N智能體生態(tài)戰(zhàn)略，IDC預計2027年中國市場的AI手機份額占比將超過50%

科創(chuàng)板日報2月21日報道，在20日的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會上，OPPO正式發(fā)布了1+N智能體生態(tài)戰(zhàn)略，這一生態(tài)由AI超級智能體和AI Pro開發(fā)平臺組成。其中，AI Pro智能體開發(fā)平臺將在今年上線，用戶可在該平臺調(diào)用組合工具和插件，開發(fā)自己需要的智能體，并無需寫代碼。

IDC中國區(qū)總裁霍錦潔在會上表示，大模型技術將推動手機進入AI時代，IDC預計2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部，占智能手機整體出貨量的15%。中國市場AI手機份額也將迅速增長，到2027年將占比超過50%。新一代AI手機將帶來存儲、屏幕、影像設備的硬件升級和成本提升，會推動智能手機ASP進一步上升。

審核編輯：黃飛