廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票并在主板上市的注冊申請已獲證監(jiān)會同意，即將啟動發(fā)行工作。公司擬在深交所主板上市，首次公開發(fā)行A股不超過10,000萬股。

廣合科技在印制電路板研發(fā)與生產領域擁有豐富經驗，特別是在高速PCB領域的研究方面有著深厚的積累。公司掌握了多項應用于各類服務器PCB板的核心技術，并形成了自主知識產權。此外，廣合科技還掌握了與之配套的高精度制造工藝，確保了其在行業(yè)中的技術領先地位。

據悉，廣合科技本次擬募集資金91,810.52萬元。募集資金將主要用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程的建設，以及補充公司流動資金和償還銀行貸款。這些投資將為公司未來的發(fā)展提供堅實的資金支持，進一步鞏固和提升廣合科技在印制電路板領域的市場地位。

廣合科技的成功上市將為其帶來更大的發(fā)展機遇，有助于公司進一步擴大生產規(guī)模、提升研發(fā)能力，并加速在高速PCB領域的業(yè)務拓展。我們期待廣合科技未來能在資本市場上展現更加出色的表現，為投資者帶來豐厚的回報。