臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺，專注于高性能計算和AI芯片應用
近期，臺積電將其高性能計算與 AI 芯片封裝技術(shù)亮相于國際固態(tài)電路大會（簡稱 ISSCC 2024），據(jù)悉，此技術(shù)有望將芯片晶體管數(shù)目由現(xiàn)有的1000億級躍升至1萬億級。
臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強指出，本項新技術(shù)主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引發(fā)的連通性及能源消耗等問題難免產(chǎn)生。他特別強調(diào)，借助硅光科技與光纖替代傳統(tǒng)I/O電路，實現(xiàn)高效率的數(shù)據(jù)傳輸；此外，通過異質(zhì)芯片堆疊和混合鍵合，最大限度優(yōu)化I/O。值得注意的是，這項封裝技術(shù)將運用集成穩(wěn)壓器應對供電問題，但具體商用時間尚未透露。
臺積電透露，當前全球前沿芯片最多可容納1000億晶體管，然而新的封裝平臺能使之增加到1萬億級別。盡管該封裝內(nèi)將搭載集成穩(wěn)壓器解決供電問題，但未來商業(yè)化仍待進一步確認。此外，張曉強還暗示臺積電的3nm制程技術(shù)很可能迅速應用于汽車領(lǐng)域。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
存儲器
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
7653瀏覽量
167426 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1983瀏覽量
35917 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
459瀏覽量
12998
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
美國芯片“卡脖子”真相：臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝？
美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺
發(fā)表于 06-20 10:40
英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標準單元的晶體管密度高達313MTr/mm2，遠超英特
總營收超萬億，AI仍是臺積電最強底牌!
新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最
臺積電擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求！
臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和
臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進 在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺
聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單
近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI
臺積電2納米制程技術(shù)細節(jié)公布：性能功耗雙提升
在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細規(guī)格。 據(jù)臺
臺積電2nm制成細節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%
的顯著進步。 臺積電在會上重點介紹了其2納米“納米片（nanosheets）”技術(shù)。據(jù)介紹，相較于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!
下），同時其晶體管密度是上一代3nm制程的1.15倍。這些顯著優(yōu)勢主要得益于臺積電的全柵極（Gate-All-Around, GAA）納米片
臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達9個掩模尺寸
圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智
臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝
在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上
AI高性能計算平臺是什么
AI高性能計算平臺不僅是AI技術(shù)發(fā)展的基石，更是推動AI應用落地、加速產(chǎn)業(yè)升級的重要工具。以下，
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)
臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體
工商網(wǎng)監(jiān)
評論