英特爾：未來(lái)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)版性能提升預(yù)計(jì)不超過(guò)10%
據(jù)悉，英特爾在IFS Direct Connect大會(huì)上公布了其未來(lái)節(jié)點(diǎn)升級(jí)版的性能指針，表明開(kāi)發(fā)每一次的PPA（即功率、性能和面積）增長(zhǎng)不會(huì)超出10％。
IT界注意到，PPA是衡量先進(jìn)制程能力的重要量衡，代表著功耗、性能以及邏輯密度的集成效果。
英特爾已經(jīng)宣布，未來(lái)部分制程節(jié)點(diǎn)將有特殊升級(jí)版本，采用“P”、“T”、“E”等后綴表示性能強(qiáng)化、用于3D堆疊的SiP以及功能拓展等特點(diǎn)。
Andreas Schilling指出，英特爾CEO帕特·基辛格承諾“P”和“E”兩大類型的升級(jí)版節(jié)點(diǎn)在PPA方面可提升5＋％。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)每步的PPA提升將達(dá)到14～15＋%。
援引Anandtech和More Than Moore先前報(bào)導(dǎo)，我們得知臺(tái)積電近期演進(jìn)版節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)也在這個(gè)范圍內(nèi)。詳細(xì)數(shù)據(jù)如下：
除此之外，英特爾正準(zhǔn)備為顧客提供更多選擇：負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)的斯圖爾特·潘在IFS Direct Connect活動(dòng)前受Tom‘s Hardware采訪時(shí)表示，愿意攜手EDA合作伙伴，共同研發(fā)類似于英偉達(dá)4N（基于臺(tái)積電5nm工藝）這樣的定制節(jié)點(diǎn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10196瀏覽量
174696 -
節(jié)點(diǎn)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
222瀏覽量
24978 -
制程
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
98瀏覽量
16525
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
世紀(jì)大并購(gòu)！傳高通有意整體收購(gòu)英特爾，英特爾最新回應(yīng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）9月21日，《華爾街日?qǐng)?bào)》發(fā)布博文稱，高通公司有意整體收購(gòu)英特爾公司，而不是僅僅收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)部門。“最近幾天，高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾?！眻?bào)道稱，這筆交易還遠(yuǎn)未
Intel-Altera FPGA：通信行業(yè)的加速引擎，開(kāi)啟高速互聯(lián)新時(shí)代
：Silver Lake接管后，Altera將重點(diǎn)發(fā)展AI驅(qū)動(dòng)的新興市場(chǎng)（如邊緣計(jì)算、機(jī)器人），并整合Agilex品牌下的高中低端產(chǎn)品，以提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。四、未來(lái)展望技術(shù)演進(jìn)：預(yù)計(jì)將加
發(fā)表于 04-25 10:19
1.9倍性能提升！英特爾至強(qiáng)6在MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試中表現(xiàn)卓越
關(guān)鍵項(xiàng)目中，性能表現(xiàn)卓越。測(cè)試結(jié)果顯示，相較于上一代產(chǎn)品，該處理器的AI性能實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1.9倍的顯著提升，這也充分顯示了至強(qiáng)6處理器作為現(xiàn)代AI系統(tǒng)理想解決方案的強(qiáng)大實(shí)力。 英特爾公司
英特爾至強(qiáng)6再推新品！打造最強(qiáng)AI“機(jī)頭引擎”
的產(chǎn)品矩陣，很好地滿足市場(chǎng)的多樣化需求；另一方面，憑借卓越的 AI 性能提升，英特爾為數(shù)據(jù)中心提供了性能強(qiáng)勁的機(jī)頭節(jié)點(diǎn) CPU，助力企業(yè)在數(shù)
請(qǐng)問(wèn)OpenVINO?工具套件英特爾?Distribution是否與Windows? 10物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)版兼容？
無(wú)法在基于 Windows? 10 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)版的目標(biāo)系統(tǒng)上使用 英特爾? Distribution OpenVINO? 2021* 版本推斷模型。
發(fā)表于 03-05 08:32
英特爾OpenVINO 2025.0正式發(fā)布
生成式AI（GenAI）在模型質(zhì)量與應(yīng)用范圍上持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，DeepSeek 等頂尖模型已引發(fā)行業(yè)熱議，這種勢(shì)頭預(yù)計(jì)將在 2025年延續(xù)。本次更新聚焦性能提升、更多生成式AI 模型的支持，并針對(duì)
英特爾塑造未來(lái)出行：AI增強(qiáng)型軟件定義汽車
的車載體驗(yàn)，將未來(lái)出行變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。 英特爾的展示不僅展現(xiàn)了其技術(shù)的卓越與先進(jìn)，更是對(duì)未來(lái)汽車體驗(yàn)的一次生動(dòng)呈現(xiàn)。AI增強(qiáng)型SDV(軟件定義汽車)平臺(tái)是英特爾這一愿景的核心，該平臺(tái)融合了高
英特爾推出全新英特爾銳炫B系列顯卡
備受玩家青睞的價(jià)格提供卓越的性能與價(jià)值1，很好地滿足現(xiàn)代游戲需求，并為AI工作負(fù)載提供加速。其配備的英特爾Xe矩陣計(jì)算引擎（XMX），為新推出的XeSS 2提供強(qiáng)大支持。XeSS 2的三項(xiàng)核心技術(shù)協(xié)同工作，共同提高性能表現(xiàn)、增強(qiáng)
英特爾CEO Gelsinger宣布退休
聯(lián)席首席執(zhí)行官，以確保公司的平穩(wěn)過(guò)渡。目前，英特爾的董事會(huì)正在積極尋找合適的人選，以填補(bǔ)這一重要職位的空缺。 Pat Gelsinger在英特爾度過(guò)了超過(guò)四十年的職業(yè)生涯，他的成長(zhǎng)歷程堪稱傳奇。從最初的一名普通員工，他憑借出色的
美國(guó)政府?dāng)M增援英特爾
資金，但是芯片法案的補(bǔ)貼遲遲沒(méi)有下發(fā)，初步測(cè)算，英特爾預(yù)計(jì)從芯片法案中可獲得 85 億美元的補(bǔ)貼和 110 億美元的低息貸款。 而在2024年第三季度財(cái)報(bào)，英特爾的虧損還在持續(xù)擴(kuò)大，盡管英特爾
英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%
英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達(dá)到70%以上，這一變化預(yù)計(jì)將對(duì)公司的利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，
英特爾股票分析：英特爾的困境能否結(jié)束？
31.5美元。 英特爾(INTC)最近經(jīng)歷了一些艱難時(shí)期。在公布了2024年第一季度財(cái)報(bào)后，該公司的股價(jià)受到了打擊，從35美元以上下跌到了30美元以下，再加上該公司對(duì)下個(gè)季度的業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期，所以讓投資者更加的擔(dān)憂。 ? ? 英特爾預(yù)
英特爾攜手運(yùn)營(yíng)商伙伴，共探AI驅(qū)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)新未來(lái)
2024年9月25日，北京?—— 今日，英特爾在2024年國(guó)際信息通信展（以下簡(jiǎn)稱PT展）上舉辦“英特爾‘智通未來(lái)’AI通訊與網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型研討會(huì)”。此次活動(dòng)邀請(qǐng)了中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)電信兩大運(yùn)營(yíng)商合作伙伴
英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠
英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑?；贗ntel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器
英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論