臺積電近日通過領英平臺更新動態(tài)，喜傳其位于美國亞利桑那州的第二座半導體制造工廠順利完成主體結構建設——即“封頂”。

臺積電分享圖片，展現(xiàn)員工在工廠內安裝放大的“封頂”標志性構件。同時表明第二座晶圓廠配套工程近期亦成功“封頂”，為新工廠提供所需公用基礎設施。

大樓滿足最初設計規(guī)劃，期待在2025年上半年正式投入運行，屆時將開啟新一代芯片制造。

臺積電對未來做出展望：“工廠投產后，兩座晶圓廠將成為全美最先進半導體技術生產地，預計帶來4500個高科技就業(yè)機會，助力客戶在高性能計算與人工智能領域持續(xù)領先數(shù)十年。