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MediaTek推出一種適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的T300 5G RedCap平臺

聯(lián)發(fā)科技 ? 來源:聯(lián)發(fā)科技 ? 2024-02-26 16:42 ? 次閱讀
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MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300 支持射頻功能,搭載符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器,相較于 4G 物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢。

MediaTek T300 集成射頻系統(tǒng),具有簡化的天線設(shè)計,可為 5G 設(shè)備提供高連接可靠性與更長的電池續(xù)航時間,同時可減少產(chǎn)品開發(fā)周期和成本。MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于 LTE Cat-4 解決方案,功耗節(jié)省可達(dá) 60%;相較于 5G eMBB 解決方案,功耗節(jié)省可達(dá) 70%,低功耗特性適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。

MediaTek 資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“ MediaTek 憑借 5G 行業(yè)的領(lǐng)先地位和卓越的低功耗優(yōu)勢,將助力設(shè)備制造商抓住 5G RedCap 市場的巨大機(jī)遇。MediaTek T300 擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢特性,并能滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對成本和功耗控制的嚴(yán)苛要求?!?/p>

MediaTek T300 下行速率可達(dá) 227 Mbps,上行速率可達(dá) 122 Mbps,提供低功耗 5G 優(yōu)勢特性?;诜?3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器,MediaTek T300 支持多種能效增強(qiáng)功能,包括尋呼早期指示(Paging Early Indication)、UE 尋呼子組(UE Subgrouping )、追蹤參考信號輔助同步(TRS info while idle )、PDCCH 自適應(yīng)監(jiān)測(PDCCH monitoring adaptation )、RLM 測量放松(RLM relaxation while active)等。此外,MediaTek T300 集成一個主頻為 800 MHz 的 CPU,具備高響應(yīng)速度。

MediaTek T300 的特性還包括:

支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術(shù),可顯著降低功耗

支持 5G NSA 和 5G SA,支持 LTE 和 NR-FR1(20MHz)網(wǎng)絡(luò)

具備連接高可靠性和低延遲,支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC

支持雙卡單通(DSSA)和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)

MediaTek 攜手全球通信基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營商合作伙伴,已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 網(wǎng)絡(luò)連接以及 VoNR 通話和數(shù)據(jù)傳輸測試。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)期間展示 5G 產(chǎn)品組合的更多信息,與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平臺,適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯(lián)發(fā)科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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