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四個50億+,多個半導(dǎo)體項(xiàng)目最新進(jìn)展!

感知芯視界 ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2024-02-27 09:35 ? 次閱讀
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來源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝

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近日,半導(dǎo)體行業(yè)多個項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展,其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項(xiàng)目、浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目、晶隆半導(dǎo)體材料及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目投資金額超50億元。

01總投資51億!浙江麗水特色工藝晶圓制造項(xiàng)目奠基

2月22日,麗水云和特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式在浙江麗水云和縣舉行。甘肅三輪消息顯示,目前該項(xiàng)目正在進(jìn)行前期土方平整及現(xiàn)場臨建施工。

公開資料顯示,2023年9月26日,云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司舉行特色工藝晶圓制造項(xiàng)目簽約儀式。此次簽約的特色工藝晶圓制造項(xiàng)目總投資51億元,用地約130畝。項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料前沿技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設(shè)。

總投資20億,新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園簽約山東平度

2月21日,山東省平度市舉行2024年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目春季集中簽約活動,新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等48個項(xiàng)目集中簽約。

新華錦消息顯示,新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于平度市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),由新華錦集團(tuán)投資建設(shè),項(xiàng)目總投資20億元,主要建設(shè)年產(chǎn)5000噸半導(dǎo)體用細(xì)顆粒等靜壓石墨和1000噸半導(dǎo)體用多孔石墨生產(chǎn)基地。

據(jù)悉,新華錦集團(tuán)在平度收購了兩個石墨礦,并重點(diǎn)在建設(shè)深加工項(xiàng)目、保護(hù)好這個珍貴的資源方面下功夫,近年來與中國科學(xué)院山西煤化所合作建設(shè)了高性能等靜壓石墨和特種多孔石墨項(xiàng)目,生產(chǎn)的產(chǎn)品是第三代半導(dǎo)體碳化硅長晶用的核心基礎(chǔ)石墨材料,經(jīng)過國家石墨產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)中心權(quán)威部門認(rèn)證,在技術(shù)水平和產(chǎn)品性能上超越了進(jìn)口產(chǎn)品。

02格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶浙江嘉善

2月20日,格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶浙江嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

嘉善發(fā)布消息顯示,格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括封測制造中心二期等,主要建設(shè)CMOS圖像傳感芯片的封裝和測試線、CIS的12英寸特色工藝封裝生產(chǎn)線等,預(yù)計(jì)2026年建成投產(chǎn),全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超100億元。

此次格科微的增資擴(kuò)產(chǎn),不單是產(chǎn)能的擴(kuò)張,更是先進(jìn)技術(shù)及工藝的提升。二期項(xiàng)目主要服務(wù)高像素圖像傳感器,將重點(diǎn)擴(kuò)充高端傳感器芯片測試產(chǎn)能及背磨、切割等先進(jìn)工藝。其中,封測制造中心二期項(xiàng)目于當(dāng)日開工。

嘉善發(fā)布消息顯示,截至目前,嘉善已累計(jì)引進(jìn)集成電路企業(yè)60余家,覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備等領(lǐng)域。2023年,嘉善集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)總產(chǎn)值超50多億元。

03總投資52.8億元,浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目開工

據(jù)衢州發(fā)布消息,近日,浙江全省“千項(xiàng)萬億”重大項(xiàng)目集中開工投產(chǎn)投運(yùn)活動舉行。據(jù)悉總計(jì)項(xiàng)目共有23個總投資481.6億元,其中開工項(xiàng)目14個、總投資333.9億元,投產(chǎn)項(xiàng)目5個、總投資99.9億元,投運(yùn)項(xiàng)目4個、總投資47.8億元。

其中,開工項(xiàng)目包括浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目、浙江微鈦先進(jìn)封測研發(fā)基地項(xiàng)目等。

其中,浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于衢州智造新城高新片區(qū),總投資52.8億元。項(xiàng)目總用地面積240畝,總建筑面積27.5萬平方米,建設(shè)內(nèi)容主要包括危廢倉庫、甲類倉庫、硅烷廠房、三氟甲烷裝置、三氯化硼裝置、碳化硅裝置等。項(xiàng)目建設(shè)單位為浙江中寧硅業(yè)有限公司,建設(shè)工期為2024—2026年,計(jì)劃2024年2月開工。項(xiàng)目投用后,形成年產(chǎn)40000噸硅碳負(fù)極材料生產(chǎn)能力,將改變高純硅材料長期依賴國外進(jìn)口的不利局面,緩解國內(nèi)高純硅材料需求壓力,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入110億元。

浙江微鈦先進(jìn)封測研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于衢州常山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)輝埠片區(qū),總投資15億元。項(xiàng)目總用地面積110畝,總建筑面積約10.5萬平方米,建設(shè)內(nèi)容主要包括新建廠房及辦公樓等,購置數(shù)控機(jī)床、臥式加工中心、立式加工中心等設(shè)備。建設(shè)單位為浙江微鈦集成電路有限公司,建設(shè)工期為2024—2026年,計(jì)劃2024年3月開工。項(xiàng)目投用后,可形成年封裝/測試3.96億顆FCCSP10x10芯片、0.198億FCBGA33x33芯片及1.342億WBBGA芯片的生產(chǎn)能力,年銷售收入38億元,年可貢獻(xiàn)稅收約為3.5億元以上。

04總投資105億,晶隆半導(dǎo)體材料及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

據(jù)“南譙區(qū)人民政府發(fā)布”公眾號消息,2月19日,滁州市招商引資重大項(xiàng)目集中開工暨晶隆半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主體工程開工儀式在南譙區(qū)舉行。

據(jù)悉,晶隆半導(dǎo)體材料及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資105億元。晶隆半導(dǎo)體公司執(zhí)行董事樊軍表示,將以此次開工儀式為契機(jī),奮力按下項(xiàng)目建設(shè)的加速鍵、快進(jìn)鍵,爭取早竣工、早投產(chǎn),在民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的發(fā)展道路上打造滁州品牌、展示南譙速度、體現(xiàn)晶隆力量。

此外,本次全市集中開工項(xiàng)目共101個,總投資850.9億元,其中,10億元以上項(xiàng)目17個,50億元以上項(xiàng)目6個。項(xiàng)目涵蓋先進(jìn)半導(dǎo)體、新能源汽車、新能源電池、光伏新能源、健康食品、裝備制造、文化旅游等多個領(lǐng)域。

05通富微電三期項(xiàng)目啟用,2.5D/3D首臺設(shè)備入駐

2月21日,蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示,通富微電子有限公司舉行三期項(xiàng)目啟用暨2.5D/3D首臺設(shè)備入駐儀式。

據(jù)悉,南通通富三期項(xiàng)目啟用,在通富微電集團(tuán)發(fā)展歷程上具有里程碑意義,為解決先進(jìn)封測“卡脖子”技術(shù)難題,邁出了堅(jiān)實(shí)的一步!2.5D/3D首臺設(shè)備的入駐,標(biāo)志著通富微電在蘇錫通園區(qū)的先進(jìn)封測基地建設(shè)取得了重大突破,進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

06廣州319個重點(diǎn)項(xiàng)目開工,含敏實(shí)汽車零部件及半導(dǎo)體未來工廠等

據(jù)廣州工信消息,2月20日,廣州市舉辦全市2024年一季度重大項(xiàng)目開工活動,一季度,全市共計(jì)開工319個項(xiàng)目,總投資超3200億元,其中,產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目158個,總投資1969億元。

新開工項(xiàng)目包括廣州顛覆性技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、飛宏激光及等離子體智能制造、敏實(shí)汽車零部件及半導(dǎo)體未來工廠等。

此前據(jù)中建四局建設(shè)發(fā)展有限公司消息顯示,2月18日,敏實(shí)集團(tuán)汽車零部件及半導(dǎo)體未來工廠項(xiàng)目管樁試樁圓滿完成。該項(xiàng)目位于廣州市增城區(qū)增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū),總建筑面積152365平方米,其中地上建筑面積142343平方米,地下建筑面積10022平方米,建設(shè)內(nèi)容包括廠房、企業(yè)總部、生態(tài)廊道、宿舍配套等,助力打造具有“智造之美、綠色之美、人文之美”的未來工廠。

07簽約!昆山新增寒武紀(jì)、韓國ASE半導(dǎo)體等項(xiàng)目

昆山發(fā)改委消息顯示,2月20日,中科寒武紀(jì)華東智造總部項(xiàng)目簽約落戶昆山高新區(qū)。

此次簽約落戶的中科寒武紀(jì)華東智造總部項(xiàng)目,將通過先進(jìn)計(jì)算平臺融入全國算力網(wǎng)絡(luò),引進(jìn)產(chǎn)業(yè)大模型,加速高端裝備制造領(lǐng)域前沿技術(shù)創(chuàng)新突破,賦能企業(yè)數(shù)字化、智能化應(yīng)用,培育一批具有行業(yè)引領(lǐng)示范作用的智能工廠,打造具有昆山特色的智能制造生態(tài)圈。

2月20日,昆山巴城鎮(zhèn)成功與韓國ASE株式會社、韓國HANS MACHINE株式會社舉行項(xiàng)目視頻簽約儀式。

韓國ASE半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃總投資2000萬美元,主要從事半導(dǎo)體清洗機(jī)、電力半導(dǎo)體碳化硅清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、液晶清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

韓國HANS MACHINE半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃總投資3000萬美元,主要聚焦半導(dǎo)體自動化系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和制造。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超6億元。

08北京經(jīng)開區(qū)將添新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件產(chǎn)業(yè)園

北京亦莊消息顯示,近日,亦莊新城YZ00-0803街區(qū)1502地塊工業(yè)項(xiàng)目在本市土地市場成交并取得建設(shè)工程規(guī)劃許可證,今年開工建設(shè)。

該項(xiàng)目總用地面積1.75公頃,由北京亦藍(lán)運(yùn)營管理有限公司競得擬建設(shè)新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)介紹,該地塊將打造新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件產(chǎn)業(yè)園區(qū),引入核心零部件生產(chǎn)企業(yè),在增強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)集聚性的基礎(chǔ)上,助力經(jīng)開區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展。

09總投資50.5億元,湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目奠基

2月18日,浙江湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目奠基儀式舉行。

湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息顯示,該項(xiàng)目被列入浙江省“千項(xiàng)萬億”重大項(xiàng)目,由市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資建設(shè)。湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū),總投資50.5億元,總用地約350畝,新增建筑面積約40萬平方米,購置晶圓研磨機(jī)、激光切割機(jī)等設(shè)備,建成后形成年產(chǎn)60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品。

據(jù)了解,作為湖州市八大新興產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,該項(xiàng)目建成后將成為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),具有強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、延鏈的重要意義,有利于推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)業(yè)循環(huán)小氣候,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

青島自貿(mào)片區(qū)16個重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工,涵蓋芯片檢測、半導(dǎo)體裝備等領(lǐng)域

近日在位于西海岸新區(qū)的青島自貿(mào)片區(qū)內(nèi),16個重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工,涵蓋集成電路、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等7個行業(yè)領(lǐng)域。

其中,半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心項(xiàng)目位于青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園內(nèi),總建筑面積9.2萬平方米,主要生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域原子層沉積裝備和離子注入裝備,提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值15億元。

托普沃德芯片檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目由青島托普沃德投資管理集團(tuán)有限公司投資建設(shè),總建筑面積4.5萬平方米。項(xiàng)目規(guī)劃分兩期建設(shè):一期投資1.8億元,占地32畝,建成后全部由勝科納米(青島)有限公司使用,作為北方研發(fā)中心和服務(wù)中心;二期投資3.2億元,建設(shè)半導(dǎo)體-芯片領(lǐng)域一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測及創(chuàng)新研發(fā)產(chǎn)業(yè)園。分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測及創(chuàng)新研發(fā)產(chǎn)業(yè)園。

墨氪功率芯片檢測項(xiàng)目由山東墨氪智能科技有限公司投資建設(shè),總投資1億元,主要建設(shè)4條車規(guī)級功率芯片檢測設(shè)備生產(chǎn)線,分別是全自動SAM(超聲波掃描)系統(tǒng),全自動KGD測試系統(tǒng),車規(guī)全自動功率模塊測試線,ALITA中央大腦系統(tǒng)等。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)2.5億元,團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)到100人。

電子制動控制系統(tǒng)(EBS)研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目主要搭建制造生產(chǎn)線6條、測試生產(chǎn)線4條,建設(shè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室各2個,生產(chǎn)汽車電子控制制動系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向角度傳感器及電子穩(wěn)定性控制(ESC)模塊等,一期年產(chǎn)量10萬套/件,主要產(chǎn)品為商用車ABS、EBS等。項(xiàng)目預(yù)計(jì)6年內(nèi)銷售營業(yè)額達(dá)到4億元,研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)人員達(dá)到30人。

010聯(lián)瑞新材擬建設(shè)IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心

2月20日,聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱,公司于2月19日與連云港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心戰(zhàn)略合作協(xié)議》,公司擬在連云港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目。

據(jù)《合作協(xié)議》顯示,該項(xiàng)目將建設(shè)IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心,雙方聯(lián)手共建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺。聯(lián)瑞新材將新建約6000平方米研發(fā)樓及相關(guān)附屬設(shè)施,購置研發(fā)專用設(shè)備及儀器,建設(shè)成國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心,力爭早日建成省級/國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家級企業(yè)技術(shù)中心,打造成具有全球影響力的IC用先進(jìn)功能粉體材料產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。同時,加快建設(shè)“江蘇省高性能球形硅微粉產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”的省級創(chuàng)新聯(lián)合體平臺。雙方將共同搭建產(chǎn)業(yè)交流、合作、共享、共贏的“產(chǎn)學(xué)研用”一體化平臺,加快電子級先進(jìn)功能粉體材料產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 03-13 11:44 ?844次閱讀

    華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會

    近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 17:33 ?754次閱讀

    垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)

    過去兩年中,氮化鎵雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化鎵未來的擔(dān)憂。為此,在本文中,我們先對氮化鎵未來的發(fā)展進(jìn)行分析,并討論了垂直氮化鎵器件開發(fā)的最新進(jìn)展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 02-17 14:27 ?1199次閱讀
    垂直氮化鎵器件的<b class='flag-5'>最新進(jìn)展</b>和可靠性挑戰(zhàn)

    Qorvo在手機(jī)RF和Wi-Fi 7技術(shù)上的最新進(jìn)展及市場策略

    供應(yīng)商保持著長期合作關(guān)系。近日,Qorvo資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理陳慶鴻(Footmark Chen)與Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理林健富(Jeff Lin)接受了DigiTimes的專訪,深入探討了Qorvo在手機(jī)RF和Wi-Fi 7技術(shù)上的最新進(jìn)展及市場策略,以下是根據(jù)此次專訪整理的報(bào)告。
    的頭像 發(fā)表于 01-15 14:45 ?825次閱讀

    FF將發(fā)布FX品牌最新進(jìn)展

    "、"FF"或 "公司")今天宣布,將于2025年1月8日盤后公布其自2024年9月19日FX品牌發(fā)布以來的最新進(jìn)展,包括最新項(xiàng)目進(jìn)展、重大里程碑、新產(chǎn)品品類戰(zhàn)略及下一步計(jì)劃。
    的頭像 發(fā)表于 01-03 15:58 ?659次閱讀

    IC China 2024:江波龍存儲出海 打造中巴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作新典范

    11月18日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(ICChina2024)在北京國家會議中心開幕。開幕式上,來自韓國、馬來西亞、巴西、日本等多個國家的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會代表分享了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 11-22 01:05 ?459次閱讀
    IC China 2024:江波龍存儲出海 打造中巴<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)合作新典范

    揭秘超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)1.0 規(guī)范最新進(jìn)展(2024Q4)

    近期,由博通、思科、Arista、微軟、Meta等國際頂級半導(dǎo)體、設(shè)備和云廠商牽頭成立的超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)在OCP Global Summit上對外公布其最新進(jìn)展——UEC規(guī)范1.0的預(yù)覽版本。讓我們一睹為快吧!
    的頭像 發(fā)表于 11-18 16:53 ?1364次閱讀
    揭秘超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)1.0 規(guī)范<b class='flag-5'>最新進(jìn)展</b>(2024Q4)

    Qorvo在射頻和電源管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展

    半導(dǎo)體行業(yè)的重大變革,還成功引領(lǐng)Qorvo成為射頻技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。在本次專訪中,Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展,并探討HPA事業(yè)部如何通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對全球電氣化和互聯(lián)化的挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 11-17 10:57 ?912次閱讀

    超200半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展披露

    。 source:光谷融媒體中心 據(jù)悉,長飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200元,占地面積約22.94萬㎡,建筑面積約30.15萬㎡,主要建設(shè)內(nèi)容包括晶圓制造廠房、封裝廠房、外延廠房
    的頭像 發(fā)表于 11-01 17:01 ?729次閱讀
    超200<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>項(xiàng)目</b><b class='flag-5'>新進(jìn)展</b>披露

    芯片和封裝級互連技術(shù)的最新進(jìn)展

    近年來,計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計(jì)算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計(jì)算機(jī)架構(gòu)創(chuàng)新的焦點(diǎn)。本文探討了通用、專用和量子計(jì)算系統(tǒng)中芯片和封裝級互連的最新進(jìn)展,并強(qiáng)調(diào)了這一快速發(fā)展領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
    的頭像 發(fā)表于 10-28 09:50 ?1154次閱讀

    5G新通話技術(shù)取得新進(jìn)展

    在探討5G新通話這一話題時,我們需首先明確其背景與重要性。自2022年4月國內(nèi)運(yùn)營商正式推出以來,5G新通話作為傳統(tǒng)語音通話的升級版,迅速吸引了公眾的目光,并引起了社會的廣泛關(guān)注。它基于5G網(wǎng)絡(luò),代表了通信技術(shù)的新進(jìn)展
    的頭像 發(fā)表于 10-12 16:02 ?1336次閱讀