在2024年的MWC上，高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。

而筆者最關注的就是UWB芯片方面的進展。

根據(jù)高通的介紹，公司發(fā)布了一款型號為FastConnect 7900的芯片，該芯片采用6nm制程工藝，是一顆融合了“Wi-Fi7+藍牙+UWB”多種局域網(wǎng)通信技術(shù)的套片。

此外，這款芯片還主打一個AI功能，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡時延和吞吐量。

同時，高通也發(fā)布了其最新的5G芯片“驍龍X80”，而“FastConnect 7900”可以與“驍龍X80”組成新一代的高端移動芯片組，一起使用于手機、PC、車載、IoT等客戶。

在我們進行《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》項目調(diào)研中，從多個渠道中獲取到了高通即將發(fā)布UWB芯片的信息，因此，高通這次發(fā)布UWB芯片，并不意外。

我們之所以這么關心這個高通的UWB芯片進展，主要原因是因為如果直接加到5G套片，那就直接做進去了手機，而手機又是整個消費應用的核心設備，是UWB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵一環(huán)。

“驍龍X80”+“FastConnect 7900”這樣的芯片組合推出，那就意味著高通的UWB進入到手機的時間就很近了，根據(jù)高通的通稿介紹，驍龍X80目前正在出樣片，搭載該平臺的商用終端預計將于2024年下半年發(fā)布，這與我們了解到的2024年下半年國產(chǎn)安卓手機廠商會有UWB功能的進度差不多。

再聊聊從高通的布局看行業(yè)的最新趨勢

高通一口氣發(fā)了好幾款產(chǎn)品，筆者通過這幾個產(chǎn)品的介紹，總結(jié)出幾個行業(yè)最新的變化：

1、AI從軟件往硬件發(fā)展

AI這個概念火了一輪又一輪，但在此前的認知中，AI更多的是算法或者偏軟件性的產(chǎn)品，但在最近一兩年里，我們看到了AI正在全面與IoT硬件結(jié)合，或是增加單獨算力芯片，或其他的芯片增加AI能力，這次高通發(fā)布的5G芯片“驍龍X80”以及局域網(wǎng)芯片“FastConnect 7900”都在主打AI功能。未來我們將會看到更多的通信芯片甚至是傳感器都具備AI的能力。

2、衛(wèi)星通信芯片會越來越普及

高通的驍龍X80也支持NB-NTN衛(wèi)星通信，當華為Mate60出來的時候，還有很多人會認為衛(wèi)星通信這個功能是個雞肋，當然，到目前為止，這個技術(shù)還有很多路要走，并不成熟，但是目前看來，各大手機廠商依然要跟進這個功能，因為手機是一個消費品，目前的手機工業(yè)已經(jīng)發(fā)展很成熟，能創(chuàng)新的東西不多，突然市場上有一個新的東西出來，如果華為有，其他的廠商沒有，就會被消費者認為你不如它。

畢竟大眾的消費行為很多時候并不是理性的行為。衛(wèi)星通信如此，UWB這個技術(shù)也是同樣如此，一旦有安卓手機廠商大規(guī)模用UWB芯片，其他的手機廠商也會很快跟進。

3、IoT是要做簡單還是要做集成？

這個話題其實沒有定論，但是從IoT行業(yè)的演進來看，不同的時期有不同的答案。

在IoT早期，IoT產(chǎn)業(yè)還不成熟，芯片大多數(shù)是復用已有的手機、PC這些產(chǎn)品，但這個時候的問題就是，太貴了，所以行業(yè)需要單獨針對IoT的場景的芯片產(chǎn)品，以達到低成本、低功耗的目的。

在前些年，我們看到了很多IoT芯片產(chǎn)品出來，有些在追求極致的性價比，當然相應的會降低一些性能，但是這個時候就會發(fā)現(xiàn)，單一的芯片產(chǎn)品往往達不到產(chǎn)品的需求。

所以，現(xiàn)在我們又看到了IoT芯片產(chǎn)品的集成能力越來越強，這個話題看似又回到了原點，但是卻有很多不同，因為目前的IoT產(chǎn)品與手機、PC產(chǎn)品線的思路差別清晰，即便是集成能力更強了，但是IoT產(chǎn)品的低成本、低功耗的需求還會一直保持。