2024 年 2 月28日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 (9 x 13mm)。基于先進的 232 層 3D NAND 技術(shù)， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗。

美光 UFS 4.0 的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達 4300 MBps 和 4000 MBps，較前代產(chǎn)品相比性能1提升一倍，為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了更出色的使用體驗。憑借高速性能，用戶能更快地啟動常用的生產(chǎn)力、創(chuàng)意和新興 AI 應(yīng)用。生成式 AI 應(yīng)用中的大語言模型加載速度可提高 40%2，為用戶與 AI 數(shù)字助手的對話提供更流暢的使用體驗。

美光移動事業(yè)部總經(jīng)理兼企業(yè)副總裁

Mark Montierth 表示：

“美光最新推出的 UFS 4.0 解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝，在降低功耗的同時可提供一流的存儲性能。該解決方案憑借突破性的固件升級，使智能手機始終保持出廠時的流暢運行狀態(tài)，同時通過更強的性能、靈活性和可擴展性，進一步提升了移動存儲性能標準，助力智能手機加速普及生成式 AI 功能。”

緊湊的封裝設(shè)計為超薄節(jié)能型智能手機奠定基礎(chǔ)

自去年 6 月推出 11mm x 13mm 封裝規(guī)格的 UFS 4.0 解決方案后，美光進一步縮小 UFS 4.0 的外形規(guī)格以實現(xiàn)更緊湊的 9mm x 13mm 托管型 NAND 封裝。尺寸更小巧的 UFS 4.0 為下一代折疊及超薄智能手機設(shè)計帶來了更多可能性，制造商可利用節(jié)省出來的空間放置更大容量的電池。此外，新版UFS 4.0解決方案可將能效提升 25%3，使用戶在運行 AI、AR、游戲和多媒體等耗電量高的應(yīng)用時獲得更長的續(xù)航時間。

美光專有固件創(chuàng)新，進一步提升移動閃存標準

此次增強版 UFS 4.0 基于美光去年量產(chǎn)的 UFS 4.0 產(chǎn)品，可提供多項專有固件更新功能，包括：

? 高性能模式(HPM)：該專有功能通過優(yōu)先處理關(guān)鍵任務(wù)而非后臺任務(wù)，以提升智能手機在密集使用期間的性能。開啟 HPM 后，存儲訪問速度可提升一倍，助力手機在啟動多應(yīng)用時速度提升超過 25%4。

? 一鍵刷新 (OBR)：OBR 功能通過自動清理和優(yōu)化數(shù)據(jù)，幫助用戶獲得更持久的卓越性能，使智能手機始終保持宛如全新狀態(tài)的流暢運行體驗。更快的讀/寫性能可提升10%的應(yīng)用啟動速度5，實現(xiàn)更快的相冊訪問速度和流暢的多任務(wù)處理，為用戶提供更好的體驗。

?分區(qū) UFS (ZUFS)：美光 UFS 4.0 現(xiàn)支持主機指定不同的數(shù)據(jù)存儲區(qū)域，以提升設(shè)備的長期使用體驗。ZUFS 能夠有效應(yīng)對寫入放大現(xiàn)象，在不降低設(shè)備性能的前提下，盡可能利用有限的編程和擦除周期，從而延長智能手機使用壽命，并長期保持流暢的使用體驗。

美光工程師團隊在其全球?qū)嶒炇抑型ㄟ^預(yù)測新興使用場景、模擬現(xiàn)實應(yīng)用環(huán)境以及與客戶密切協(xié)作收集反饋，成功打造出這些創(chuàng)新的固件功能。在位于美國、中國和韓國的客戶聯(lián)合實驗室中，美光與智能手機廠商密切合作，通過了解廠商面臨的痛點問題，開發(fā)具有針對性的解決方案來解決技術(shù)瓶頸。

供貨情況

美光增強版 UFS 4.0 現(xiàn)已出樣，并提供 256 GB、512GB 和 1TB 的容量選項。擴展的容量可支持旗艦智能手機容納設(shè)備端 AI 助手分析和生成的所有數(shù)據(jù)，以及用戶不斷增加的圖片素材，釋放 AI 的優(yōu)勢并獲得比云存儲更高的安全性。通過本地數(shù)據(jù)存儲，用戶能夠在離線或網(wǎng)絡(luò)信號不穩(wěn)定的情況下隨時訪問個人數(shù)據(jù)，從強大的 AI 功能中受益。

審核編輯：劉清