在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程里，總能看到一批企業(yè)扛著技術(shù)和資金的兩座大山負(fù)重前行，標(biāo)譜半導(dǎo)體就是這批企業(yè)中的一員。

作為LED國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商中的中流砥柱，標(biāo)譜半導(dǎo)體自成立以來(lái)業(yè)務(wù)始終圍繞LED生產(chǎn)鏈展開(kāi)，以實(shí)現(xiàn)LED設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代為己任。

為解決技術(shù)上的“卡脖子”問(wèn)題，標(biāo)譜科技在創(chuàng)立初期就成立了研發(fā)中心，多年來(lái)堅(jiān)持把8%左右的營(yíng)收固定投入到技術(shù)研發(fā)當(dāng)中。

2022年5月，標(biāo)譜半導(dǎo)體投資4億元資金建設(shè)智能裝備生產(chǎn)中心項(xiàng)目簽約落戶(hù)東莞，同年11月舉行奠基儀式，2023年9月該項(xiàng)目正式封頂。

2024年新年伊始，標(biāo)譜半導(dǎo)體宣布其智能裝備生產(chǎn)中心項(xiàng)目在東莞市常平土塘村正式落成啟用。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資超4億元，占地面積40.25畝，建筑面積約10萬(wàn)平方米，主要建設(shè)2棟生產(chǎn)廠(chǎng)房及宿舍樓等配套設(shè)施。

項(xiàng)目從事LED封測(cè)設(shè)備、被動(dòng)元件封測(cè)設(shè)備及半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售，年產(chǎn)值達(dá)6億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將為標(biāo)譜未來(lái)的生產(chǎn)、研發(fā)做有力的支撐。

資料顯示，標(biāo)譜半導(dǎo)體是一家成立于2011年，是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商。主營(yíng)LED封測(cè)設(shè)備、被動(dòng)元件封測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、視覺(jué)檢測(cè)等自動(dòng)化設(shè)備。

2012年標(biāo)譜開(kāi)始打造聲光電帶的國(guó)產(chǎn)化；2015年開(kāi)始進(jìn)軍被動(dòng)元件、半導(dǎo)體的封測(cè)設(shè)備；2021年，自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備發(fā)布；2022年探針臺(tái)，芯片分選發(fā)布發(fā)布，投建標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備中心；2023年貼片機(jī)，固焊檢測(cè)機(jī)上市。

近年來(lái)，隨著LED產(chǎn)品逐年的降價(jià)，再使用價(jià)格高昂的國(guó)際品牌設(shè)備將不再能支撐企業(yè)的利潤(rùn)，核心設(shè)備端已成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的少數(shù)可攻點(diǎn)。

與此同時(shí)，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)的提升和性能的完善，國(guó)內(nèi)一線(xiàn)上市公司已開(kāi)始全面接受使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入核心制程。

在全產(chǎn)業(yè)鏈持之以恒的努力下，“國(guó)產(chǎn)替代夢(mèng)”全面落地開(kāi)花。目前，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游，只有應(yīng)用端的貼片機(jī)還完全依賴(lài)進(jìn)口。

基于此，標(biāo)譜半導(dǎo)體董事長(zhǎng)庹昌川在高工LED2023年年會(huì)上表示，標(biāo)譜半導(dǎo)體將在今年推出LED散料貼片機(jī)，計(jì)劃未來(lái)兩年之內(nèi)，把行業(yè)現(xiàn)有的貼片機(jī)完成國(guó)產(chǎn)替代，實(shí)現(xiàn)LED設(shè)備全面國(guó)產(chǎn)化。

據(jù)庹昌川介紹，標(biāo)譜的LED散料貼片機(jī)，通過(guò)最穩(wěn)定的凸輪上料方式，采用雙載具切換上料模式，大幅度提升機(jī)臺(tái)的運(yùn)行速度；

采用對(duì)角夾持方式校正組件，可對(duì)多顆產(chǎn)品X、Y方向同時(shí)進(jìn)行位置精確修正；

全新自主設(shè)計(jì)研發(fā)的光源與視覺(jué)控制系統(tǒng)，搭配廣角高分辨率工業(yè)相機(jī)，可在高速貼裝過(guò)程中對(duì)在330*20mm范圍內(nèi)的所有元件同時(shí)進(jìn)行位置、方向及缺料高速精確識(shí)別。

貼裝組件采用視覺(jué)精確定位，機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行角度修正，通過(guò)直線(xiàn)電機(jī)在X、Y、Z三個(gè)方向的高速移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品高精度重復(fù)貼裝。

采用進(jìn)口絲桿、導(dǎo)軌與行業(yè)先進(jìn)的直線(xiàn)電機(jī)配置，使運(yùn)動(dòng)部件磨損更小、精度更高、使用壽命更長(zhǎng)，從而保證設(shè)備的穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)科學(xué)，維護(hù)方便。

同時(shí)搭配使用外觀檢測(cè)，可對(duì)產(chǎn)品的外觀“破損、多膠少膠、臟污、引腳個(gè)數(shù)、漏金線(xiàn)、引膠粘膠、剝離、引腳翹起、溢膠、膠體破損”進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)，從而降低散料貼片機(jī)的報(bào)警率，可大幅度提升貼裝元件的外觀良品率，同時(shí)穩(wěn)定性更高。

在其智能裝備生產(chǎn)中心項(xiàng)目順利落成啟用后，未來(lái)譜半導(dǎo)體將繼續(xù)苦練內(nèi)功，計(jì)劃推出占地面積更小、速度更快、直通率會(huì)更高的貼片機(jī)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)貼片機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代。

審核編輯：劉清