半導(dǎo)體智能裝備標(biāo)譜生產(chǎn)中心落成啟用
近日，東莞市重大項目——標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目正式完工并投入運營。
據(jù)披露，該項目由標(biāo)譜半導(dǎo)體科技（東莞市）有限公司斥資4億多元投資興建，占地逾40.25畝，總建筑面積達10萬平米，配備兩座主要生產(chǎn)廠房與宿舍大樓等附屬設(shè)施。其主營業(yè)務(wù)包括LED封測設(shè)備、被動元件封測設(shè)備以及半導(dǎo)體封測設(shè)備的制造研發(fā)與銷售，預(yù)計年產(chǎn)值將逾6億元。
標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目由該司傾盡全力打造，構(gòu)筑以半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)為核心，覆蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的互補、互通、互利生態(tài)圈。園區(qū)選址位于廣東省東莞市常平鎮(zhèn)。
值得一提的是，早在2023年9月，標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目已竣工封頂。該企業(yè)在半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域深耕十余載，矢志成為行業(yè)領(lǐng)袖。
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