美國(guó)開始下定決心振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜-雷蒙多（Raimondo）的目標(biāo)是，通過對(duì)芯片技術(shù)和制造業(yè)投資，到 2030 年美國(guó)將生產(chǎn) 20% 的尖端芯片?？紤]到美國(guó)當(dāng)前的尖端芯片產(chǎn)能基本為零，這一目標(biāo)可謂雄心勃勃。

拜登政府還希望在美國(guó)本土 “大規(guī)?！鄙a(chǎn)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)芯片。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)格局中，美國(guó)處于一個(gè)特殊的位置：缺席尖端芯片制造的最前沿。近年來這種現(xiàn)象十分明顯，反映出從制造外包到監(jiān)管障礙等各種因素的復(fù)雜相互作用。然而，隨著全球疫情對(duì)供應(yīng)鏈的影響收緊，美國(guó)開始下定決心振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

現(xiàn)在，在戰(zhàn)略愿景的推動(dòng)下，美國(guó)采取了相當(dāng)雄心勃勃的計(jì)劃，以重新奪回其在芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)大地位。2024 年 2 月 26 日，雷蒙多在戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）發(fā)表演講時(shí)說："我們?cè)诩舛诉壿嬓酒圃祛I(lǐng)域的投資將使美國(guó)在本十年末生產(chǎn)全球約 20% 的尖端邏輯芯片?！彼闹v話是在美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《2022 CHIPS 和科學(xué)法案》啟動(dòng)資金申請(qǐng)一年后發(fā)表的。390 億美元的巨額生產(chǎn)激勵(lì)專項(xiàng)資金，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的變革之旅奠定了基礎(chǔ)。

雷蒙多同時(shí)發(fā)布了雄心勃勃的愿景圖，描繪了未來的道路。到2030年，美國(guó)的目標(biāo)是引領(lǐng)尖端芯片的設(shè)計(jì)和制造，建立專門的制造工廠集群，以實(shí)現(xiàn)這一大膽的目標(biāo)。她概述了除其他因素外，人工智能如何導(dǎo)致對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

"當(dāng)我們開始這項(xiàng)工作時(shí)，生成式人工智能甚至還不在我們的字典里?，F(xiàn)在，它無處不在。訓(xùn)練一個(gè)大型語言模型需要數(shù)以萬計(jì)的尖端半導(dǎo)體芯片。事實(shí)上，人工智能將成為我們這一代人的決定性技術(shù)。如果不能在制造尖端芯片方面處于領(lǐng)先地位，就不可能在人工智能領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。因此，我們?cè)趯?shí)施《CHIPS 法案》方面的工作變得更加重要。"

雷蒙多周一表示，美國(guó)實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)將創(chuàng)造 "數(shù)十萬個(gè)高薪工作崗位"。事實(shí)是美國(guó)確實(shí)處于領(lǐng)先地位，對(duì)嗎？我們確實(shí)處于領(lǐng)先地位。我們?cè)谛酒O(shè)計(jì)和大型人工智能語言模型開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位。但我們并不制造或封裝任何我們需要用來推動(dòng)人工智能和我們的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的前沿芯片，包括國(guó)防所需的芯片。我們不在美國(guó)制造，而殘酷的事實(shí)是，在如此不穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，美國(guó)無法作為技術(shù)和創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)世界。

美國(guó)與芯片制造業(yè)為何存在差距？

美國(guó)在芯片制造方面與其他地區(qū)存在巨大差距有幾個(gè)原因。首先，許多半導(dǎo)體公司為降低成本將制造業(yè)務(wù)外包到海外，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)能力下降。其次，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，建造尖端制造設(shè)施的復(fù)雜性和成本增加，阻礙了對(duì)新工廠的投資。

此外，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)等全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速擴(kuò)大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加劇了競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)其他國(guó)家為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供大量政府支持時(shí)，美國(guó)卻落在后面。此外，還有監(jiān)管障礙，環(huán)境法規(guī)使得在美國(guó)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)半導(dǎo)體工廠充滿挑戰(zhàn)，成本高昂。

外包制造、技術(shù)挑戰(zhàn)、全球競(jìng)爭(zhēng)、缺乏政府支持以及監(jiān)管問題等因素共同造成了美國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的差距，世界上最先進(jìn)的芯片無一在美國(guó)本土生產(chǎn)。在亟需尖端半導(dǎo)體來推動(dòng)下一場(chǎng)工業(yè)革命的當(dāng)下，美國(guó)意識(shí)到了自己的錯(cuò)誤。

"我們需要在美國(guó)生產(chǎn)這些芯片。我們需要在美國(guó)培養(yǎng)更多的人才。雷蒙多在CSIS的演講中說："我們需要在美國(guó)進(jìn)行更多的研發(fā)，需要更多的規(guī)模制造"

2030 年愿景：確定未來項(xiàng)目的優(yōu)先次序

雷蒙多表示，我們收到了許多計(jì)劃在 2030 年之后投產(chǎn)的有價(jià)值的提案，我們暫時(shí)拒絕這些項(xiàng)目，因?yàn)槲覀兿Ｍ谶@個(gè)十年中最大限度地發(fā)揮我們的影響。

美國(guó)將優(yōu)先考慮 "今年就能投產(chǎn)的優(yōu)秀項(xiàng)目"，而不是為 10 年或 12 年后投產(chǎn)的項(xiàng)目提供激勵(lì)。她還提到了去年提到的目標(biāo)--當(dāng)美國(guó)的 CHIPS 計(jì)劃全部完成時(shí)，將至少有兩個(gè)新的大規(guī)模尖端邏輯工廠集群，每個(gè)集群將雇用數(shù)千名工人。

"今天，我很高興地告訴大家，我們有望超過這一目標(biāo)。迄今為止，商務(wù)部已根據(jù)《CHIPS 法案》向芯片行業(yè)的三家公司提供了資助：BAE Systems、Microchip Technology，以及最近向 GlobalFoundries 提供的 15 億美元巨額資助。隨著臺(tái)積電和三星電子在美國(guó)建立新工廠，預(yù)計(jì)還將獲得更多資助"

雷蒙多還強(qiáng)調(diào)了美國(guó)支持生產(chǎn)老一代芯片（即成熟節(jié)點(diǎn)或傳統(tǒng)芯片）的承諾。"我們不會(huì)忽視當(dāng)前一代芯片和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的重要性，眾所周知，這些芯片對(duì)汽車、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要"。

然而，在 390 億美元的投資中，絕大部分（共計(jì) 280 億美元）被指定用于尖端芯片。雷蒙多強(qiáng)調(diào)，該計(jì)劃旨在進(jìn)行有針對(duì)性的投資，而不是廣泛分散資金。她透露，該部?jī)H從尖端公司收到的申請(qǐng)就超過 700 億美元。

目前，人們對(duì)商務(wù)部新一輪撥款公告的期待很高，該公告定于 3 月 7 日總統(tǒng)喬·拜登發(fā)表國(guó)情咨文講話的同時(shí)發(fā)布。 臺(tái)積電是預(yù)期的受益者之一，該公司正在亞利桑那州建立新的工廠。




審核編輯：劉清