PCB抄板軟件，是利用逆向反工程技術(shù)來(lái)提取電路板的PCB文件，然后根據(jù)pcb文件逆向原理圖文件，BOM文件。從而達(dá)到完整的反向克隆出一套一模一樣的電路板。PCB抄板價(jià)值：用最低的成本研發(fā)出最前沿的電子產(chǎn)品方案。PCB抄板優(yōu)勢(shì)：周期短，成本低，回報(bào)大。

抄板軟件。

1掃描頂層圖

在掃描板子時(shí)，掃描的 DPI 我們可以根據(jù)電路板的密度情況來(lái)定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機(jī)板之類的要求精度小于 1mil 的，掃描時(shí)應(yīng)該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當(dāng)然掃描出來(lái)的圖片文件就越大，圖象大了會(huì)影響速度，所以要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定。

在本實(shí)例中我們假定把掃描儀設(shè)置成 600DPI 來(lái)掃描各層圖。

掃描完畢后保存成 top.bmp

掃描底層圖

掃描后保存成 bottom.bmp

2，把以上掃描好的圖片轉(zhuǎn)成JPG格式（這樣圖片文件小點(diǎn)，軟件運(yùn)行起來(lái)更快點(diǎn)）

3. 運(yùn)行抄板軟件

4. 打開圖片

在CBR抄板軟件的"主菜單"的"文件"中選擇"打開...", 選擇 top. jpg 文件。 這里打開的一張為基準(zhǔn)圖片，接著導(dǎo)入bot.jpg圖片（一般為了抄板的準(zhǔn)確，會(huì)另外增加兩層圖片：top線路層.jpg和bot線路層.jpg）

5，調(diào)整圖片的方向，使之方向一致（bot要鏡像翻轉(zhuǎn)）

6.在菜單里選擇水平調(diào)整工具調(diào)整第一張打開的圖片的水平。調(diào)整好后，設(shè)置好左右參考點(diǎn)。然后在相同的位置每張圖片都設(shè)置左右參考點(diǎn)，并依次校對(duì)好每張圖片與第一張的重合度

7. 測(cè)量

在工具條上用鼠標(biāo)按測(cè)量按鈕(象直角尺子一樣的小圖標(biāo))，通過(guò)這個(gè)方法就可以測(cè)量寬和高是否和實(shí)際是否有偏差。

8. 切換當(dāng)前層

按+或-切換層。

9.切換圖片

按鍵盤上方的數(shù)字“1.2.3.4”可切換到不同的圖片界面。

10，先畫好板子的邊框

畫好的邊框要與實(shí)際板子的比例無(wú)限接近1：1.

11. 放元件（先放top層）

導(dǎo)入所需的庫(kù)文件，在軟件的左下角選中需要的庫(kù)文件，點(diǎn)擊放置即可放置元器件。

12. 放置絲印

添加元器件對(duì)應(yīng)的絲印和其它的絲印。

13.用同樣的方法完成bot層。

14. 放置過(guò)孔

點(diǎn)擊工具條上的過(guò)孔小圖標(biāo)或從主菜單中的"放置"選"過(guò)孔"可進(jìn)入畫過(guò)孔狀態(tài)。鼠標(biāo)左鍵每點(diǎn)一次，就畫出一個(gè)過(guò)孔。

15. 放置孤焊盤 .

點(diǎn)擊工具條上的焊盤小圖標(biāo)或從主菜單-"放置"-"焊盤"選擇，可進(jìn)入畫焊盤狀態(tài)，這時(shí)光標(biāo)上就顯示一個(gè)焊盤。鼠標(biāo)移動(dòng)到某處按一下鼠標(biāo)左鍵就可以放置了。

16. 放置導(dǎo)線

點(diǎn)擊工具條上的導(dǎo)線小圖標(biāo)或從"主菜單"-"放置"-"普通導(dǎo)線"可進(jìn)入畫線狀態(tài)。光標(biāo)變成十字形，先將光標(biāo)移動(dòng)到要開始畫線的地方點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵一次，然后移動(dòng)鼠標(biāo)開始走線，直到再點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵一次結(jié)束，這樣一條導(dǎo)線就走好了。 直接用快捷鍵 SHIFT 每按一次來(lái)切換出一種走線模式。注意：在走線過(guò)程中可用空格鍵盤來(lái)翻轉(zhuǎn)線的方向。

備注：不管是放置焊盤、過(guò)孔、導(dǎo)線，在放置前可按住 A、D 來(lái)調(diào)節(jié)焊盤的外徑，W、S 來(lái)調(diào)節(jié)內(nèi)徑的尺寸，如果是矩形焊盤時(shí) Z 或 C是來(lái)調(diào)節(jié)高的, 在狀態(tài)欄的左下角會(huì)顯示當(dāng)前調(diào)節(jié)的尺寸大小。

17，覆銅。

把跟一塊銅有連接關(guān)系的焊盤，過(guò)孔標(biāo)上相同的網(wǎng)絡(luò)名，然后點(diǎn)擊覆銅工具框好應(yīng)覆銅的范圍。根據(jù)板子的實(shí)際情況設(shè)置好合適的安全距離進(jìn)行覆銅。

18，如果要抄的PCB板是多層板，則只要重復(fù)以上的步驟就可完成。

19，保存工程文件后導(dǎo)出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

審核編輯 黃宇