晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討
1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。
2：作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.)
3：作為一種創(chuàng)建封閉的包裝方法環(huán)境(用于諧振器、反射鏡和紅外器件的真空封裝)
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5078瀏覽量
129018 -
諧振器
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1146瀏覽量
66410
原文標題：晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解
文章出處：【微信號：芯長征科技，微信公眾號：芯長征科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的
SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC
發(fā)表于 04-06 14:22
倒裝芯片的特點和工藝流程
）; （6）下填充。 4.倒裝芯片焊接的關(guān)鍵技術(shù) 芯片上制作凸點和芯片倒裝焊工藝是推廣倒裝芯片焊接的技術(shù)關(guān)鍵?！ 。?）凸點制作 凸點制作工
發(fā)表于 07-06 17:53
晶圓級CSP的裝配工藝流程
晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
發(fā)表于 11-20 15:44
?1479次閱讀
深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)
要實現(xiàn)三維集成，需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵
晶圓鍵合設(shè)備及工藝
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間
發(fā)表于 02-21 13:58
?6849次閱讀
晶圓鍵合膠的鍵合與解鍵合方式
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細介紹其主要的制
深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點
實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點，探討其
晶圓濕法清洗工作臺工藝流程
晶圓濕法清洗工作臺是一個復(fù)雜的工藝，那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是，既然是復(fù)雜的工藝每個
工商網(wǎng)監(jiān)
評論