在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330 系列，并推出多場(chǎng)景解決方案，通過(guò)先進(jìn) RedCap 方案，滿(mǎn)足移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)對(duì)高能效的需求，加速 5G-A 繁榮發(fā)展。

硬核強(qiáng)芯，賦能可靠 5G 連接

新發(fā)布的廣和通 RedCap 模組 FM330 系列搭載 MediaTek T300 5G RedCap 平臺(tái)。作為業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，MediaTek T300 搭載符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，具有簡(jiǎn)化的天線設(shè)計(jì)，為 5G 設(shè)備提供高連接可靠性與更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。

此外，擁有低功耗特性的它還適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。

快速穩(wěn)定，全面提升網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)

除了 MediaTek T300 5G RedCap 平臺(tái)的持續(xù)賦能，F(xiàn)M330 系列模組更通過(guò)卓越能效、網(wǎng)絡(luò)覆蓋增強(qiáng)和低延遲等特性，助力用戶(hù)暢享更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。在 Sub-6GHz 頻段，F(xiàn)M330 系列模組的最大傳輸帶寬縮減至 20MHz，收發(fā)天線裁剪至 1T2R，支持包括 n79 在內(nèi)的更多全球 5G 中低頻段。

而得益于上下行 256QAM 的調(diào)制能力，F(xiàn)M330 系列的下行吞吐量高達(dá) 227Mbps，上行吞吐量達(dá) 122Mbps，讓快速傳輸時(shí)刻在線，網(wǎng)絡(luò)沖浪更暢快！此外，F(xiàn)M330 系列采用 30mm * 42mm 的 M.2 封裝方式，兼容廣和通 LTE Cat.6 模組 FM101 系列，使得原有的 4G 終端能夠平滑迭代至 5G。

靈活兼容，滿(mǎn)足多種移動(dòng)寬帶應(yīng)用需求

高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)之外，廣和通還發(fā)布了基于 FM330 系列的 RedCap Dongle 解決方案，靈活滿(mǎn)足多種移動(dòng)寬帶應(yīng)用需求。即插即用的它可兼容包括 Windows、Linux、Android 等在內(nèi)的多種操作系統(tǒng)，讓你隨時(shí)隨地暢享 5G 網(wǎng)絡(luò)。

無(wú)論是臺(tái)式機(jī)、筆記本、平板電腦，或是固移融合終端、無(wú)人機(jī)、工控機(jī)等有聯(lián)網(wǎng)需求的工業(yè)設(shè)備，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn) USB 接口將 FM330 系列 RedCap Dongle 解決方案與上位機(jī)連接，即可暢享 5G 網(wǎng)絡(luò)，加速 Dongle、CPE、PC、IPC 等終端向 5G-A 演進(jìn)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng) 5G 與感知、AI、算力、新一代信息技術(shù)融合創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：“作為新發(fā)布的 MediaTek T300 5G 調(diào)制解調(diào)器的關(guān)鍵組成部分，RedCap 技術(shù)助力我們實(shí)現(xiàn) 5G 普及的使命，使客戶(hù)能夠更輕松地提供各種支持 5G 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。我們與廣和通一直保持緊密的合作關(guān)系，共同致力于為全球用戶(hù)提供更快速、更可靠的 5G 產(chǎn)品，為下一代網(wǎng)絡(luò)連接注入強(qiáng)大動(dòng)力?！?/p>

而廣和通 MBB 事業(yè)部副總裁陶曦則表示：“RedCap 是推動(dòng) 5G 商用的關(guān)鍵技術(shù)，助力 FWA 應(yīng)用普惠至 FWA-Lite 入門(mén)級(jí)，加速 5G 向家庭、企業(yè)、戶(hù)外第三空間的深度滲透。廣和通聯(lián)合 MediaTek 全球首發(fā)基于 T300 平臺(tái)的模組 FM330 系列及解決方案，助力運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入 5G-A 新紀(jì)元，為市場(chǎng)提供一站式、多樣化、高性能的 RedCap Dongle、Hybrid CPE 等解決方案。未來(lái)，廣和通將持續(xù)與 MediaTek 保持緊密合作，突破 5G 智聯(lián)應(yīng)用邊界，實(shí)現(xiàn)雙方長(zhǎng)期共贏?！?/p>

相信在 MediaTek 與廣和通的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手之下，基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330 系列及解決方案將通過(guò)更卓越成熟的 RedCap 技術(shù)，為全球用戶(hù)提供更快速、更可靠的 5G 產(chǎn)品，不斷突破 5G 智聯(lián)應(yīng)用邊界，助力運(yùn)營(yíng)商全速進(jìn)入 5G-A 新紀(jì)元。

審核編輯：劉清