Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
通過這種合作，Ansys為人工智能（AI）、高性能計算、自動駕駛以及圖形處理等前沿領域提供的先進芯片系統(tǒng)，將擁有更快的運行速度、更低的功耗和更高的可靠性。這一進步不僅提升了芯片的性能，也滿足了現(xiàn)代電子設備對效率和穩(wěn)定性的日益增長的需求。
在技術支持方面，Ansys的Redhawk-SC Electrothermal電子設計自動化（EDA）平臺發(fā)揮了關鍵作用。這款平臺專為2.5D和3D-IC設計，支持多物理場分析，能夠對包含多個芯片的復雜系統(tǒng)進行精確模擬。特別是在處理各向異性熱傳導分析方面，它展現(xiàn)出了卓越的性能，這對于英特爾的新型背面供電技術來說至關重要。
此外，Redhawk-SC Electrothermal還能有效應對熱梯度導致的機械應力和翹曲問題，這些問題可能會隨著時間的推移影響產品的可靠性。通過芯片與封裝的協(xié)同仿真，該平臺還可以驗證電源完整性，確保整個系統(tǒng)級環(huán)境的精度和穩(wěn)定性。
這一合作不僅展示了Ansys在仿真技術領域的領先地位，也凸顯了英特爾在芯片創(chuàng)新方面的決心。雙方攜手，共同推動芯片技術的進步，為未來的科技發(fā)展奠定了堅實的基礎。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
10196瀏覽量
174705 -
ANSYS
+關注
關注
10文章
245瀏覽量
37160
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
新思科技與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數(shù)字和模擬設計流程支持
英特爾以系統(tǒng)級代工模式促進生態(tài)協(xié)同，助力客戶創(chuàng)新
在半導體代工領域，贏得客戶信任是業(yè)務長期發(fā)展的關鍵，而構建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無疑問是實現(xiàn)這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上
英特爾持續(xù)推進核心制程和先進封裝技術創(chuàng)新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術
英特爾代工：明確重點廣合作，服務客戶鑄信任
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direc
英特爾代工或引入多家外部股東
與英特爾的合作模式為“出錢拿產能”。這兩家ASIC設計大廠將通過股權投資的方式，確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產能力。同時，高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾
英特爾代工在IEDM 2024展示多項技術突破
電容降低了最高25%，這一突破性的成果有望極大地改善芯片內部的互連性能，提升整體運算效率。 此外，英特爾代工還率先發(fā)布了一種用于先進封裝的異構集成解決方案。該方案通過創(chuàng)新的封裝技術，實
英特爾發(fā)布全新企業(yè)AI一體化解決方案
近日，英特爾正式推出了其全新的企業(yè)AI一體化解決方案，這一方案旨在為企業(yè)提供更加開放、可擴展且高效的端到端服務。 該方案的核心在于其全棧硬件的支撐，包括
騰訊正在與英特爾合作開發(fā)世界上第一款由 Lunar Lake 提供支持的“3D 視覺”游戲手持設備
騰訊正在與英特爾合作開發(fā)世界上第一款由 Lunar Lake 提供支持的“3D 視覺”游戲手持設備。 騰訊決定以一個大膽的進入者進入手持設備領域，他們帶來了巨大的性能和功能，包括英特爾Lunar
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界
瑞薩電子攜手英特爾推出先進電源管理解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾全新酷睿 Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現(xiàn)最佳的電池效率。
英特爾計劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電
關注，被視為英特爾在半導體代工領域戰(zhàn)略部署的一大動作。
據報道，英特爾高層已與三星電子進行了初步溝通，表達了盡快安排高層會面的愿望。其中，英特爾的首席執(zhí)行官帕特·基辛格更是親
智原科技加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟
ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟(Intel Foundry
128核性能猛獸，劍指云數(shù)據中心算力升級！英特爾發(fā)布至強6性能核處理器
9月26日，在全國五十多家媒體和多家合作伙伴的見證下，英特爾發(fā)布了英特爾至強6性能核處理器（代號Granite Rapids），這是繼今年6月份英特
英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據為中心的應用的算力需求
英特爾以生成式AI RAG解決方案，為巴黎奧運健兒提供便捷體驗
的生成式AI（GenAI）檢索增強生成（RAG）解決方案。該成果深度展示了英特爾如何通過基于英特爾至強處理器和英特爾?Gaudi AI加速器的開放式AI系統(tǒng)及平臺，幫助
工商網監(jiān)
評論