上海合晶掛牌上市，深耕半導體硅外延片領(lǐng)域
上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標志著這家在半導體硅外延片制造領(lǐng)域深耕多年的企業(yè)邁入了全新的發(fā)展階段。
據(jù)悉，上海合晶本次上市發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行數(shù)量達到6621萬股。通過此次發(fā)行，公司募資總額約15億元，募資凈額約13.9億元。這筆資金將為公司未來的技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)能擴充提供強有力的支持。
上海合晶成立于1994年12月，其前身晶華電子材料有限公司在半導體材料領(lǐng)域已積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備。公司專注于半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于功率器件和模擬芯片等領(lǐng)域。隨著新能源汽車、5G通信、工業(yè)控制等市場的快速發(fā)展，對半導體硅外延片的需求也在持續(xù)增長，上海合晶的產(chǎn)品在這些領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。
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