【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】艙駕一體化成為行業(yè)新趨勢(shì)!全面落實(shí)這一模式還有多遠(yuǎn)?誰將領(lǐng)跑市場(chǎng)?

曾幾何時(shí)，將所有功能都集合到一顆小小的芯片上，似乎是所有終端企業(yè)的一種幻想?，F(xiàn)在隨著科技的進(jìn)步和行業(yè)的發(fā)展，這個(gè)想法也正在逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

最近，艙駕一體化的話題又再次引發(fā)了熱議，業(yè)內(nèi)人士普遍看好這種發(fā)展模式，并認(rèn)為2024年將成為艙駕一體化發(fā)展的元年。

艙駕一體化:All in one

所謂“艙駕一體化”，顧名思義，就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成，統(tǒng)一至中央計(jì)算單元，旨在實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，以提升用戶體驗(yàn)、縮短開發(fā)周期并降低整車芯片成本。

其實(shí)，這可以簡(jiǎn)單理解為將不同功能域的芯片進(jìn)一步集成到一顆SoC芯片上，也就是All in one。

這一發(fā)展模式迅速受到了多家車企和供應(yīng)商的青睞。經(jīng)過記者的搜查，早在2023年，就已經(jīng)有不少車企和供應(yīng)商推出了艙駕一體化和中央計(jì)算架構(gòu)技術(shù)，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座艙芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智艙芯片和英偉達(dá)Orin X智駕芯片兩顆域控制器的艙駕融合;億咖通發(fā)布的汽車大腦也整合了來自芯擎科技的龍鷹一號(hào)智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，同樣實(shí)現(xiàn)了艙駕融合。

而在今年的2月23號(hào)，蔚來也宣布旗下2024款第二代平臺(tái)車型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級(jí)為中央計(jì)算平臺(tái)，最大改變是智艙和智架分離升級(jí)為艙駕融合。新中央計(jì)算平臺(tái)采用1顆高通驍龍8295智能座艙芯片和4顆英偉達(dá)Orin X智能駕駛芯片。

那么，我們距離全面落實(shí)艙駕一體化還有多遠(yuǎn)?

想要實(shí)現(xiàn)艙駕一體化全面落地，首先，要擁有一款滿足艙駕一體化的SoC芯片。然而，目前多芯片結(jié)構(gòu)仍然主導(dǎo)著實(shí)現(xiàn)艙駕一體化的解決方案，推出艙駕一體化的芯片暫時(shí)只有高通、英偉達(dá)、黑芝麻等寥寥數(shù)家企業(yè)，而且正式量產(chǎn)還要等到2024年或2025年。

很顯然，即便是支持艙駕一體化的SoC芯片能夠真正量產(chǎn)，到車企能夠大面積落地應(yīng)用之間，也還需要一段的時(shí)間。有芯片業(yè)內(nèi)人士就認(rèn)為，全面落實(shí)艙駕一體化起碼還需要3年的時(shí)間。

不過，盡管存在一定的困難，但在整車電子電氣架構(gòu)集中化的大趨勢(shì)下，艙駕一體化是行業(yè)未來的重要方向毋庸置疑，它的發(fā)展也間接促進(jìn)了國產(chǎn)算力芯片廠商不斷優(yōu)化方案，推動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片國產(chǎn)替代。

筆者認(rèn)為，艙駕一體化的實(shí)現(xiàn)或許只是遲早的事，把握好芯片替代的機(jī)遇，這對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片廠商提升競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，并有望迅速搶占自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。

目前，黑芝麻智能在自動(dòng)駕駛芯片賽道上，就算得上是自動(dòng)駕駛芯片頭號(hào)玩家。去年4月，黑芝麻智能發(fā)布了國內(nèi)首款艙駕一體化芯片——武當(dāng)系列C1200。該自動(dòng)駕駛芯片能夠覆蓋座艙、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域的跨域計(jì)算需求，支持多樣化的人機(jī)交互、停車輔助、座艙娛樂、數(shù)據(jù)交互等廣泛應(yīng)用，可靈活適配當(dāng)前和未來的各種架構(gòu)組合。

除了黑芝麻智能之外，國內(nèi)還有地平線、芯馳科技、芯擎科技等公司也在布局艙駕一體化SoC芯片領(lǐng)域。這些芯片企業(yè)的發(fā)展都將會(huì)為艙駕一體化的實(shí)現(xiàn)提供更多可能性。

寫在最后:

在開源節(jié)流、降本增效的大背景下，具有成本優(yōu)勢(shì)的艙駕一體化解決方案無疑是行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。即使目前這一解決方案的全面落實(shí)還面臨著許多的困難，但這也在實(shí)實(shí)在在地推動(dòng)著國產(chǎn)算力芯片廠商的發(fā)展，通過不斷優(yōu)化自身芯片方案，打造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并搶占市場(chǎng)份額。

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