一背景

在日趨復(fù)雜的電磁環(huán)境中，技術(shù)高速發(fā)展、功能需求上漲、產(chǎn)品高度集成。對(duì)應(yīng)EMC整改難度加大，本質(zhì)雖不變，手段但有限。其中通過研發(fā)新型EMC解決方案器件，是解決EMC剛需問題、瓶頸問題最好的手段之一。

常見的三大整改手段：屏蔽、接地、濾波，其中在高速信號(hào)上的處理，濾波手段略顯疲態(tài)，成本高昂的屏蔽手段也是基于接地環(huán)路的質(zhì)量而言，讓我們把目光看向一種新型接地手段-----SMT導(dǎo)電硅膠襯墊。

二常見接地手段的導(dǎo)電襯墊產(chǎn)品

我們?cè)谡闹谐Ｒ姷慕拥厥侄伪容^多，大多滿足整改時(shí)的即用性，可操作性。如導(dǎo)電泡棉。結(jié)合產(chǎn)品生產(chǎn)需求，大致分為貼片類型和易粘貼兩種，而需要人工粘貼的產(chǎn)品不利于生產(chǎn)。貼片類型的器件如：SMT導(dǎo)電泡棉、SMT金屬?gòu)椘鹊龋加兄煌膬?yōu)缺點(diǎn)。

有沒有一款接地器件具備多個(gè)優(yōu)點(diǎn)呢？

答案是肯定的——SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊。我們看一下常見接地手段與SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊對(duì)比。

SMT 導(dǎo)電硅橡膠襯墊與其他常見接地器件有著明顯優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)其他接地類型器件劣勢(shì)的同時(shí)，還能夠更好的各種滿足實(shí)際情況的接地需求。

三SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊產(chǎn)品

SMT導(dǎo)電硅橡膠可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性和導(dǎo)電性。用于 EMI或者接地的導(dǎo)電終端，也可以作為機(jī)械緩沖墊，不像金屬?gòu)椘菀渍蹟?、彈性形變，適用于PCB任何位置上。其優(yōu)勢(shì)在于優(yōu)異彈性和回彈性，使其在壓縮情況下還擁有優(yōu)異的導(dǎo)電性。產(chǎn)品內(nèi)部填充體為硅膠，外層為金屬鍍層薄膜，表面光滑。

四產(chǎn)品參數(shù)

基本參數(shù)（見下圖）

壓縮效果（參數(shù)見下圖）：

可靠性測(cè)試（參數(shù)見下圖）：

推薦焊盤溫度（參數(shù)見下圖）：

尺寸與焊盤（參數(shù)見下圖）：

五產(chǎn)品應(yīng)用

在金屬?gòu)椘瑧?yīng)用中，常見于將主板與金屬外殼接地。不僅可以加強(qiáng)主板接地，還可以作為擠壓后卡扣固定，還有充當(dāng)一點(diǎn)緩震、支撐的作用。但長(zhǎng)期使用中會(huì)導(dǎo)致金屬疲勞，容易發(fā)生形變、折斷。然而STM導(dǎo)電硅橡膠就可以避免這些缺點(diǎn)，在導(dǎo)電性、回彈率、減震支撐這些方面上更具優(yōu)勢(shì)。在有車載金屬外殼的方向上，STM導(dǎo)電硅橡膠是當(dāng)前最佳的接地選擇。

六總結(jié)

高速率、高密度、多結(jié)構(gòu)汽車零部件產(chǎn)品，對(duì)于EMC的性能要求非常高。而SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊的出現(xiàn)，很好的解決了屏蔽接地中的電氣導(dǎo)電性能最要的一環(huán)?？梢杂行Ы档徒拥鼗芈返募纳鷧?shù)、減小接地電位差、提高EMC性能。在我司近期的實(shí)踐運(yùn)用中效果顯著，實(shí)現(xiàn)在整改手段到實(shí)際改版的零溝通，即插即用，最大程度節(jié)省客戶時(shí)間。時(shí)間線上的對(duì)比，不停迭代的接地手段，SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊是市面上最理想、最好效果的接地手段之一，同時(shí)兼顧客戶的切片需求，是一款十分成熟、具有代表的接地手段器件。

審核編輯：劉清