44 分貝,被動散熱設(shè)備可能受限。總結(jié)M3 Ultra 是蘋果在芯片領(lǐng)域的里程碑產(chǎn)品,憑借 超高內(nèi)存帶寬 、AI 本地化能力 和 多核擴展性 ,重新定義了專業(yè)級計算標準。盡管單核性能
發(fā)表于 03-10 10:42
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到,Mac mini和iMac也有望在2025年底前獲得M5芯片的升級。這意味著,蘋果將全面推動其電腦產(chǎn)品線向更高性能、更高效的芯片邁進。
發(fā)表于 02-18 09:38
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近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。
發(fā)表于 02-06 14:17
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的透露,蘋果M5系列芯片中的基礎(chǔ)型號M5將在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M5 Pro和M5
發(fā)表于 12-24 10:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《瑞薩R-Car M3的電源設(shè)計.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 11-27 14:38
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10月30日晚,蘋果公司在其官網(wǎng)上發(fā)布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片,與早前發(fā)布的M4芯片
發(fā)表于 11-04 11:28
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10月31日,蘋果公司正式推出了搭載全新M4系列芯片的2024款MacBook Pro,這是蘋果筆記本電腦首次采用如此高性能的
發(fā)表于 10-31 15:31
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蘋果公司在推出iPad mini之后,又驚喜地發(fā)布了搭載M4芯片的全新iMac。相較于M1芯片,
發(fā)表于 10-29 14:13
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據(jù)國外媒體報道,與去年在iPhone 15系列發(fā)布后的次月推出搭載M3系列芯片的MacBook Pro和iMac等產(chǎn)品線的做法相似,外界普遍預(yù)測蘋果
發(fā)表于 10-24 16:18
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TAS5611有M1,M2,M3模式設(shè)置腳,請教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別?
發(fā)表于 10-16 07:55
多方消息源指出,蘋果計劃在10月份舉辦一場盛大的新品發(fā)布會,屆時將揭曉包括新款iPad mini 7、搭載M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新設(shè)計的Mac mini等
發(fā)表于 09-30 16:47
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據(jù)業(yè)界流傳的熱烈消息,蘋果公司正加速籌備其下一輪產(chǎn)品盛宴,外媒紛紛預(yù)測,蘋果有望在11月震撼發(fā)布首批內(nèi)置M4芯片的Mac系列新品,這一戰(zhàn)略部
發(fā)表于 09-02 16:27
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32F103xxArm?Cortex?-M3 32位MCU芯片手冊.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 05-22 14:13
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蘋果于今年五月正式推出了搭載M2芯片的最新款iPad Air,包括11英寸及13英寸兩個版本,以替代2022年發(fā)布的M1驅(qū)動的10.9英寸版
發(fā)表于 05-17 09:24
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在備受矚目的晚間新品發(fā)布會上,蘋果公司正式推出了備受期待的M4芯片,這款強大芯片將首先搭載于2024款iPad Pro上。
發(fā)表于 05-09 09:32
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