HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings(7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該工廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造200個(gè)就業(yè)崗位，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、人工智能等領(lǐng)域的IC封裝。

目前，Toppan Holdings并未透露該工廠的投資額，但據(jù)估計(jì)為500億日元(約合24.4億元人民幣)。隨著需求增長(zhǎng)，其產(chǎn)能可能會(huì)相應(yīng)提高，預(yù)計(jì)未來(lái)的總投資將超過(guò)1000億日元(約合48.7億元人民幣)。

盡管Toppan Holdings將承擔(dān)最初的投資壓力，但后續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張可能會(huì)得到其主要客戶(hù)美國(guó)半導(dǎo)體巨頭博通的財(cái)務(wù)支持。Toppan Holdings在工廠選址和招聘人員方面得到了新加坡政府和博通的支持。博通的總部在2018年之前一直位于新加坡。

此前，Toppan Holdings僅在日本中部的新瀉縣工廠生產(chǎn)封裝基板。2023年，Toppan Holdings收購(gòu)了顯示技術(shù)公司JOLED在石川縣的工廠，作為封裝基板的生產(chǎn)基地。由于石川縣與新瀉縣位于同一地區(qū)，Toppan Holdings認(rèn)為有必要在其他地方建立另一個(gè)生產(chǎn)基地。而新加坡靠近許多在馬來(lái)西亞和臺(tái)灣進(jìn)行半導(dǎo)體組裝和測(cè)試的后端加工承包商。

Toppan Holdings希望通過(guò)擴(kuò)建新瀉工廠和開(kāi)設(shè)新工廠，到2027財(cái)年將整體基板產(chǎn)能比2022財(cái)年提高150%。

法國(guó)研究公司Yole Intelligence報(bào)告稱(chēng)，芯片基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到290億美元，比2022年增長(zhǎng)90%。

在日本其他封裝基板制造商中：①.Ibiden計(jì)劃于2025財(cái)年開(kāi)始在日本中部岐阜縣的新工廠運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)投資超過(guò)1000億日元(約合48.7億元人民幣)；②.Shinko(新光電氣)正在投資1,400億日元(約合68.2億元人民幣)增加現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，并在同樣位于日本中部的長(zhǎng)野縣建造一座新工廠，計(jì)劃于2024年10月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

日本企業(yè)在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁，在全球產(chǎn)能中占據(jù)40%的份額。從各企業(yè)的FC-BGA基板份額來(lái)看，Ibiden以17%領(lǐng)先，其次是Shinko (12%)、Kyocera (4%)和Toppan Holdings (3%)。臺(tái)灣企業(yè)也占有40%的份額，其中欣興電子占19%，南亞電路板占12%，處于領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清