在SMT貼片加工廠的電子加工中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊、冷焊等焊接缺陷，導(dǎo)致SMT貼片焊接不良。應(yīng)該如何處理這些問題呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家為大家簡單介紹:

一、假焊

1、產(chǎn)生原因：

SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯流時(shí)間過長和錫膏活性變差等原因。

2、解決辦法：

加強(qiáng)PCB電路板和貼片元件的篩選，確保良好的焊接性能；調(diào)整回流焊接溫度曲線；改變刮刀的壓力和速度，確保良好的印刷效果；錫膏印刷后，盡快貼片回流焊接。

二、冷焊

1、出現(xiàn)原因：

在實(shí)際電子加工中，我們常說的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，并且沒有與被焊物完全熔融。在實(shí)際生產(chǎn)加工中，SMT貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預(yù)熱時(shí)間過長或溫度過高等。

2、解決辦法：

根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。