近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”）董事長(zhǎng)鄭茳一行拜訪(fǎng)上海汽車(chē)芯片工程中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“工程中心”），工程中心總經(jīng)理賀青主持接待，雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作。

鄭茳與賀青圍繞雙方公司核心業(yè)務(wù)、市場(chǎng)情況、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等多個(gè)方向展開(kāi)了深入交流，并達(dá)成戰(zhàn)略合作。未來(lái)，雙方將在汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成及應(yīng)用、芯片測(cè)試分析、芯片生產(chǎn)與制造等領(lǐng)域進(jìn)行深入合作，在芯片測(cè)試分析、研發(fā)合作、人才培養(yǎng)等方面，充分發(fā)揮雙方資源互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。

雙方將在以下內(nèi)容方面深度合作：

1.深度融合雙方資源，共建汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

雙方作為戰(zhàn)略合作伙伴，依托各自的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供所需的技術(shù)服務(wù)支持。工程中心將與國(guó)芯共同建立中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

2.共同探索汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品方案

雙方依托各自的研發(fā)能力及技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合國(guó)內(nèi)整車(chē)廠(chǎng)的實(shí)際需求，共同探索汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品的解決方案。工程中心自主開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)方案將優(yōu)先選擇國(guó)芯科技產(chǎn)品，工程中心將配合國(guó)芯科技導(dǎo)入安全氣囊模塊SDM、MCU、主動(dòng)降噪專(zhuān)用DSP以及數(shù)?；旌蠄?zhí)行器驅(qū)動(dòng)等芯片到車(chē)企。

3.合作建立IP保護(hù)聯(lián)盟

以工程中心的公共服務(wù)平臺(tái)的屬性，由工程中心發(fā)起建立IP保護(hù)聯(lián)盟，國(guó)芯科技積極參與共同建設(shè)防御性專(zhuān)利聯(lián)盟，為聯(lián)盟成員提供專(zhuān)利訴訟保護(hù)傘。

4.共同舉辦行業(yè)交流研討

雙方作為戰(zhàn)略合作伙伴，在車(chē)規(guī)級(jí)MCU、SBC、安全氣囊點(diǎn)火芯片、主動(dòng)降噪專(zhuān)用DSP芯片以及其它集成電路領(lǐng)域共同舉辦行業(yè)交流研討，宣傳推廣平臺(tái)中心的公共服務(wù)能力，吸引集聚優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落地及商務(wù)合作，持續(xù)完善汽車(chē)芯片測(cè)試分析的產(chǎn)業(yè)鏈。

上海汽車(chē)芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集團(tuán)、嘉定工業(yè)區(qū)、上海聯(lián)和投資、新微集團(tuán)和上海微技術(shù)工業(yè)研究院等股東共同籌建，注冊(cè)資本5.05億元。工程中心基于開(kāi)放式的合作平臺(tái)，致力于系統(tǒng)化解決汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。上海汽車(chē)芯片工程中心為汽車(chē)生態(tài)圈中的企業(yè)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)代工以及測(cè)試認(rèn)證及服務(wù)，目標(biāo)五年內(nèi)建成12英寸車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)中試量產(chǎn)線(xiàn)，逐步推進(jìn)七大汽車(chē)芯片品類(lèi)自主可控，解決中國(guó)汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈安全問(wèn)題。

審核編輯：劉清