中國(guó)上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參考設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以加速軟件定義汽車(chē)（SDV）取得創(chuàng)新。該汽車(chē)參考設(shè)計(jì)最初面向高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用，它指定了一個(gè)可擴(kuò)展的芯粒架構(gòu)和接口互操作性，以促進(jìn)全行業(yè)的合作，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成并擴(kuò)展系統(tǒng)創(chuàng)新。

該解決方案基于最新一代 ArmAutomotive Enhanced 技術(shù)和 CadenceIP 進(jìn)行架構(gòu)和構(gòu)建。這個(gè)互為補(bǔ)充的軟件棧開(kāi)發(fā)平臺(tái)可充當(dāng)硬件的數(shù)字孿生平臺(tái)，符合“面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)”（Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE）這一計(jì)劃的軟件標(biāo)準(zhǔn)，使我們能夠在硬件可用之前開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并支持后續(xù)的系統(tǒng)集成驗(yàn)證。該組合解決方案有助于加快硬件和軟件的開(kāi)發(fā)速度，從而盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市。

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和軟件定義汽車(chē)（SDV）的日益普及推動(dòng)了對(duì)更復(fù)雜的人工智能和軟件功能需求的增長(zhǎng)，并對(duì)汽車(chē)電子生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的互操作性和協(xié)作也提出了更高的要求。再加上需要為大量汽車(chē)應(yīng)用快速定制 3D-IC 系統(tǒng)，芯粒技術(shù)日益成為一種頗具吸引力的解決方案。不過(guò)，來(lái)自不同 IP 提供商的芯粒能夠兼容并協(xié)同工作是成功的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。此外，由于汽車(chē)開(kāi)發(fā)的快速迭代，3D-IC 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員迫切需要一個(gè)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以便在 IP 和芯粒設(shè)計(jì)階段就能提前介入軟件開(kāi)發(fā)（Shift-Left）。

全新的解決方案架構(gòu)和參考設(shè)計(jì)為芯粒接口互操作性制定了標(biāo)準(zhǔn)，滿足了行業(yè)的關(guān)鍵需求。Cadence 解決方案包括以下組件：

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用于快速創(chuàng)建虛擬和混合仿真平臺(tái)的 HeliumVirtual and Hybrid Studio，以及支持軟件開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署的 Helium Software Digital Twin

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業(yè)界領(lǐng)先的接口和內(nèi)存協(xié)議的 I/O IP 解決方案，包括用于芯粒之間高速通信的 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)

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全面的計(jì)算 IP 組合，包括先進(jìn)的 AI 解決方案、Neo神經(jīng)處理單元（NPU）IP、用于機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案的 NeuroWeave軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）以及業(yè)界一流的 DSP 計(jì)算解決方案

Arm 公司汽車(chē)產(chǎn)品線高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示：“汽車(chē)行業(yè)正在快速發(fā)展，人工智能和軟件的進(jìn)步凸顯了縮短開(kāi)發(fā)周期的迫切需求。Arm 與 Cadence 等重要生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作，提供基于 Arm 最新Automotive Enhanced 技術(shù)的完整設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)解決方案，從而加快軟硬件開(kāi)發(fā)步伐。這項(xiàng)解決方案使開(kāi)發(fā)人員能夠在芯片面市之前即可開(kāi)始構(gòu)建下一代軟件定義汽車(chē)（SDV），從而顯著縮短開(kāi)發(fā)周期?！?/p>

“當(dāng)今的軟件定義汽車(chē)（SDV）變得愈發(fā)復(fù)雜，為了縮短上市時(shí)間窗口，需要降低整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作量以及左移軟硬件開(kāi)發(fā)（Shift-Left）?！?strong>Cadence 資深副總裁兼系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Cunningham 表示，“虛擬平臺(tái)和芯粒技術(shù)是汽車(chē) 3D-IC SoC 開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵助力因素。通過(guò)與 Arm 的緊密合作，我們正在解決軟件和硬件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證流程中的低效環(huán)節(jié)，同時(shí)也在催化汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的多晶片芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展?！?/p>

該參考平臺(tái)的虛擬平臺(tái)和組件 IP 現(xiàn)已面向早期用戶推出。

審核編輯：劉清