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汽車(chē)業(yè)成第三大終端市場(chǎng),半導(dǎo)體銷(xiāo)量激增

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-20 09:44 ? 次閱讀
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據(jù)WSTS調(diào)查顯示,2023年,PC/計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備市場(chǎng)仍是半導(dǎo)體銷(xiāo)售的主要領(lǐng)域,但前者的銷(xiāo)售額有所下降,后者則增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)。另一方面,汽車(chē)行業(yè)芯片銷(xiāo)售份額呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),有望成為第三大終端市場(chǎng)。

具體市場(chǎng)份額如下圖所示。

wKgaomX6P0uAJA1gAAC7FTQxtXI655.png

這家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),在接下來(lái)的十年內(nèi),汽車(chē)行業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求將持續(xù)走高。由于電氣化、自動(dòng)化以及互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用,路面行駛中的汽車(chē)所需芯片數(shù)量正逐年上升。目前第一代電動(dòng)車(chē)型的平均半導(dǎo)體用量約為1000~3500顆。隨著消費(fèi)者愈發(fā)重視車(chē)輛的安全功能,如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及電氣化功能等,這份數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步增加。

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