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英偉達(dá)超級(jí)AI芯片運(yùn)算提速30倍!如何加快散熱來(lái)滿(mǎn)足其算力需求呢?

森國(guó)科 ? 來(lái)源:森國(guó)科 ? 2024-03-20 14:39 ? 次閱讀
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今日早間,“一場(chǎng)屬于人工智能時(shí)代的盛會(huì)(The Conference for the era of AI)”在硅谷San Jose的麥克內(nèi)里會(huì)議中心開(kāi)幕,時(shí)隔5年之后,英偉達(dá)的年度GTC大會(huì)再次回歸線下。隨著過(guò)去一年生成式AI站上C位,硬核GTC和皮衣黃仁勛當(dāng)下無(wú)疑已經(jīng)成為了整個(gè)硅谷的焦點(diǎn)。

英偉達(dá)在GTC(GPU Technology Conference)大會(huì)上發(fā)布了多項(xiàng)創(chuàng)新成果,包括搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片系統(tǒng)、人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型Project GR00T、計(jì)算平臺(tái)Jetson Thor等。這些技術(shù)能夠賦予機(jī)器人類(lèi)人思考和反應(yīng)能力,提供高性能計(jì)算支持,并進(jìn)一步拓展機(jī)器人的應(yīng)用潛力。

本次發(fā)布的超級(jí)AI芯片相比英偉達(dá)自身產(chǎn)品也有巨大提升。B200擁有2080億個(gè)晶體管,而H100/H200有800億個(gè)晶體管,采用臺(tái)積電4NP工藝制程,可以支持多達(dá)10萬(wàn)億個(gè)參數(shù)的AI大模型。GB200將兩個(gè)B200 Blackwell GPU與一個(gè)基于Arm的Grace CPU進(jìn)行配對(duì)。這些超級(jí)AI芯片的算力(或處理能力),大部分由它們的晶體管密度決定,而每個(gè)晶體管都會(huì)在電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生熱量,因此晶體管密度的提升帶來(lái)了熱量的提升,如何加快散熱,來(lái)滿(mǎn)足強(qiáng)大的算力需求呢?

目前行業(yè)內(nèi),CPU/GPU芯片類(lèi)散熱主要有風(fēng)冷和水冷兩種解決方案,相同規(guī)格功耗下,水冷散熱能力更強(qiáng),但價(jià)格昂貴,多用于高端市場(chǎng)。風(fēng)冷散熱模組的工作原理為,CPU/GPU工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量傳遞給散熱器,導(dǎo)致散熱器升溫,在風(fēng)扇作用下散熱器與周?chē)諝膺M(jìn)行熱傳遞,當(dāng)散熱器散發(fā)的熱量與CPU最大功耗時(shí)產(chǎn)生的熱量相等時(shí),溫度達(dá)到平衡穩(wěn)定狀態(tài)。風(fēng)冷散熱模組主要包含三個(gè)組成部分:

1)熱管(Heat Pipes)或均熱板(Vapor Chamber);

2)散熱鰭片(Fins);

3)散熱風(fēng)扇或渦輪。

在散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)這塊,一直是森國(guó)科的強(qiáng)項(xiàng)。森國(guó)科的G1297B芯片是一款單相直流無(wú)刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片,其通過(guò)PWM直接輸入模式高效控制直流無(wú)刷馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)。G1297B芯片采用緊湊型SOP直角封裝,可適應(yīng)多樣化的現(xiàn)代設(shè)備,同時(shí)具備高性能、高集成度、高性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了設(shè)備運(yùn)行的低噪聲和均勻散熱,一定程度上延長(zhǎng)使用壽命。

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芯片相關(guān)參數(shù)

內(nèi)置霍爾傳感器

通過(guò)內(nèi)置霍爾,減少了外部所需元器件,簡(jiǎn)化了外部電路,提升了芯片的可靠性,豐富了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景,適應(yīng)小型化需求。

電源電壓電容在VCC與GND之間連接一電容,容值大于等于1.0μF的陶瓷電容,用以吸收高端續(xù)流時(shí)產(chǎn)生反沖電壓。

PWM 振蕩器輸出頻率

輸出PWM頻率由內(nèi)部時(shí)鐘電容值大小決定。其典型值為22kHz。

軟啟動(dòng)時(shí)間

內(nèi)置 G1287B-S1馬達(dá)從低轉(zhuǎn)速到高轉(zhuǎn)速的軟啟動(dòng)時(shí)間,通過(guò)設(shè)置軟啟動(dòng)時(shí)間來(lái)減小啟動(dòng)電流,防止過(guò)沖電流損傷系統(tǒng)。

過(guò)溫保護(hù)(TSD)

G1287B-S1過(guò)溫保護(hù)功能。TSD有溫度滯回。

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過(guò)溫保護(hù)和恢復(fù)

運(yùn)行過(guò)程中鎖定保護(hù)和自動(dòng)重啟功能

當(dāng)馬達(dá)運(yùn)行過(guò)程中被鎖定時(shí),G1297B-S1鎖定保護(hù)功能將輸出關(guān)斷。幾秒鐘后,自動(dòng)重啟電路將重新驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。如果馬達(dá)依然鎖定,鎖定保護(hù)功能將繼續(xù)保持輸出關(guān)斷,直到鎖定解除。

過(guò)流保護(hù)(OCP)

流經(jīng)馬達(dá)線圈上的電流被內(nèi)置電流偵測(cè)器件偵測(cè),通過(guò)偵測(cè)其大小來(lái)阻止其大于設(shè)定的電流限制值。電流限制值大小由芯片內(nèi)部限制電壓和內(nèi)部電流偵測(cè)器件決定。內(nèi)置電流限制典型值為1.6A。

換相軟切換功能

使用軟切換功能,如圖所示,從 out1 切換到 out2 過(guò)程中,out1 的輸出占空比逐漸減小至 關(guān)閉,再切換到 out2,其占空比逐漸增大至設(shè)定值,避免了切換過(guò)程中出現(xiàn)大的電流過(guò)沖, 保證了電機(jī)運(yùn)行中的平順性和降低噪聲。

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軟切換過(guò)程

后續(xù),森國(guó)科會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用需求,推出多款應(yīng)用方案,為合作客戶(hù)賦能。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:英偉達(dá)超級(jí)AI芯片運(yùn)算提速30倍!強(qiáng)大算力背后的散熱如何支撐?

文章出處:【微信號(hào):SGKS2016,微信公眾號(hào):森國(guó)科】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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