隨著AI浪潮的來臨，各大手機廠商都在積極布局“端云協(xié)同”策略的大模型，即同時部署端側(cè)和云端兩種模型，根據(jù)不同的應用場景和需求來進行選擇，從而實現(xiàn)大模型體驗和手機性能的平衡。如針對需要響應速度快、輕量化、涉及個人隱私和金融數(shù)據(jù)等信息的任務就可以通過端側(cè)AI完成，當涉及到訓練模型之類的復雜任務時就可以切換為云端AI。

根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)，AI手機的出貨量有望從2023年的4700萬部提升到2027年的預5.22億部。

從過去智能手機的AI應用功能來看，頻率較高的使用場景集中在后臺任務和娛樂上，主要包括硬件優(yōu)化、照片和視頻編輯等。高算力的AI芯片帶來了高性能的同時，也帶來了更高的功耗需求，以及更高的發(fā)熱量，這對用戶體驗及手機電池的續(xù)航帶來了新的挑戰(zhàn)?；谶@個市場需求，帝奧微推出了一系列高性能、低功耗電源產(chǎn)品，包含如下：

DIO8018：集成多路供電的PMIC LDO

DIO6182X：大電流高效輸出Buck DCDC

DIO7939F：適用于手機攝像頭DVDD供電的超低壓差1.5A LDO

DIO8018

簡介

隨著現(xiàn)在手機像素越來越高，其CMOS的DVDD供電電流也越來越大，DIO8018是一款帶有7個集成LDO的PMIC，這款PMIC具有2個用于1.5A大電流DVDD的低壓差LDO和5個用于噪聲敏感電源的高PSRR LDO，單路1.5A的最大電流即可滿足2億像素CMOS的供電需求，可極大提升AI手機的攝像性能。

DIO8018有5個獨立的LDO輸入引腳及一個單獨的系統(tǒng)輸入VSYS輸入偏置引腳。DIO8018的LDO輸出電壓和上電順序可以通過I2C接口設置。DIO8018還集成了帶有中斷指示標的故障監(jiān)控功能，以及過溫保護功能，該產(chǎn)品支持WLCSP-20（1.61mm x 1.96mm）超小封裝，可為系統(tǒng)應用節(jié)省極大空間。

DIO8018應用框圖

DIO8018封裝介紹

DIO6182X

簡介

DIO6182X是一款高效、高頻同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器IC，該系列產(chǎn)品能夠提供2A/3A/4A的輸出電流。DIO6182X支持PWM和PSM工作模式，可以實現(xiàn)高效或者省電的不同需求，DIO6182X以2MHz的開關(guān)頻率工作，可將電感及輸出電容器的尺寸最小化。

DIO6182X具有快速瞬態(tài)響應功能，該產(chǎn)品在2.5V至5.5V的寬輸入范圍內(nèi)工作，RDS（ON）低至26mΩ/25mΩ（High-side MOSFET/Low-side MOSFET），可最大限度地減少傳導損耗，是一款非常高效的降壓轉(zhuǎn)換器，同時，DIO6182X 的靜態(tài)功耗低至10uA，在Shutdown 模式下更是低至 0.15uA，可極大降低功耗，提升系統(tǒng)續(xù)航能力。

DIO6182X應用框圖

DIO6182X 效率及輸出動態(tài)響應曲線

Efficiency atVout=1.8V

Load transient 0.005A--1A

DIO7939F

簡介

DIO7939F是一款超低壓差1.5A LDO，集成NMOS功率晶體管和獨立的偏置電源供電（VBIAS）。該產(chǎn)品適用于空間受限、噪聲敏感的應用，因為它提供了非常穩(wěn)定、高精度的輸出電壓(-40℃~85℃可保持±1%的輸出精度)，同時具有較低的靜態(tài)電流，可優(yōu)化需要電池供電的便攜式設備應用程序的性能。該產(chǎn)品支持WLCSP-6（1.2mm x 0.8mm）封裝。

DIO7939F主要特點

WLCSP-6

DIO7939F應用框圖

DIO7939F VDROP 測試曲線（at VOUT=0.5V）

尾聲：

隨著AI的快速發(fā)展，AI應用的規(guī)?；涞?，算力需求大幅度提升，通過端側(cè)下放算力負載已經(jīng)成為趨勢，如手機、平板類的智能終端AI化成為行業(yè)的大勢所趨，帝奧微圍繞AI發(fā)展的市場需求，持續(xù)推出集成更高功率密度的PMIC，以及支持更寬輸入工作電壓、更低輸出電壓的可靈活配置的電源管理IC，助力提升AI性能的同時降低功耗。

未來帝奧微將會持續(xù)圍繞AI PC推出更多品類的高性能電源及信號鏈產(chǎn)品！

審核編輯：劉清