新品發(fā)布

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2024年3月21日）宣布，將于4月1日開始提供其新型光器件樣品——內(nèi)置波長(zhǎng)監(jiān)視器的DFB*1-CAN。這種創(chuàng)新的新型光源是業(yè)界率先使用TO-56CAN*2封裝進(jìn)行高速、長(zhǎng)距離傳輸?shù)臄?shù)字相干通信光源，有望為實(shí)現(xiàn)光收發(fā)模塊的超小型、低功耗做出貢獻(xiàn)。

伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、高分辨率視頻流和生成式人工智能技術(shù)的進(jìn)步，通信流量正在迅速增長(zhǎng)，因此要求網(wǎng)絡(luò)提供更高的速度和容量。然而，更快的光通信信號(hào)速度會(huì)因色散而導(dǎo)致波形失真，從而限制信號(hào)傳輸距離。數(shù)字相干通信使用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)糾正此類失真，與傳統(tǒng)的強(qiáng)度調(diào)制方法相比，該方式允許光信號(hào)以更高的速度和更遠(yuǎn)的距離傳輸。同時(shí)，隨著光通信流量的增長(zhǎng)，光收發(fā)器模塊的使用也在增加。這兩種趨勢(shì)都推動(dòng)了對(duì)光收發(fā)器模塊和相關(guān)組件的需求，兼具小尺寸和低功耗。

三菱電機(jī)的新型DFB-CAN的緊湊封裝包含了一個(gè)DFB激光芯片和一個(gè)波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片。通過改進(jìn)DFB激光芯片中用于溫度控制的熱交換元件并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了僅1W的低功耗。此外，新設(shè)計(jì)的波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片可對(duì)1,547.72nm的激光輸出進(jìn)行高精度波長(zhǎng)控制。該器件有望為廣泛部署的400Gbps*3數(shù)字相干光收發(fā)器模塊和光互聯(lián)網(wǎng)論壇（OIF*4）目前正在考慮的下一代800Gbps模塊的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

產(chǎn) 品 特 點(diǎn)

新型DFB-CAN，實(shí)現(xiàn)用于數(shù)字相干通信的小型化、低功耗光收發(fā)器

緊湊型TO-56CAN封裝，首次用于數(shù)字相干通信光源，與DFB激光芯片和波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片相結(jié)合，體積僅為0.2ml，比現(xiàn)有器件小80%*5。

減少了DFB激光芯片的熱量，改進(jìn)了用于調(diào)節(jié)DFB激光芯片溫度的熱電轉(zhuǎn)換元件，優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)，將總功耗降低至僅1W，比現(xiàn)有器件低66%*5。

1,547.72nm波長(zhǎng)，適用于下一代數(shù)字相干通信

固定波長(zhǎng)為1,547.72nm的輸出激光器，適用于現(xiàn)有的400Gbps數(shù)字相干光收發(fā)器模塊和OIF正在考慮的下一代800Gbps模塊

DFB激光芯片和波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片集成在同一封裝中，可以精確測(cè)量輸出激光波長(zhǎng)，并可與波長(zhǎng)誤差校正電路結(jié)合使用，以實(shí)現(xiàn)高度穩(wěn)定的激光輸出。

主要規(guī)格

未來(lái)發(fā)展

數(shù)字相干通信系統(tǒng)的信號(hào)波長(zhǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)將擴(kuò)展兩個(gè)波段，如1,550nm和1,310nm波段，后者由于色散而表現(xiàn)出較少的波形失真，從而減少了校正所需的功率。展望未來(lái)，三菱電機(jī)預(yù)計(jì)將開發(fā)一種1,310nm波段的光源，并最終開始提供樣品。

環(huán)保意識(shí)

本產(chǎn)品符合RoHS*6指令2011/65/EU和（EU）2015/863。

審核編輯：劉清