3月20日,杭州士蘭微電子股份有限公司位于濱江區(qū)濱康路500號的全新測試生產(chǎn)基地破土動工。據(jù)了解,該項目占地面積達(dá)49072㎡,其新建部分地下總建筑面積高達(dá)26992.32㎡。
該基地將涵蓋2#測試生產(chǎn)樓、3#測試生產(chǎn)樓和連廊以及7#員工倒班樓等建筑群,預(yù)計施工周期長達(dá)900個工作日。
創(chuàng)立于1997年9月的杭州士蘭微電子股份有限公司位于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),業(yè)務(wù)專注于集成電路芯片設(shè)計與半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。自2003年3月起,該公司股票在上海證券交易所正式掛牌。
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